[发明专利]风扇装置在审

专利信息
申请号: 201910827540.X 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN110529412A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 洪世敏;陈海庭;聂超 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/64;G06F1/20
代理公司: 11648 北京先进知识产权代理有限公司 代理人: 张雪竹;赵志显<国际申请>=<国际公布>
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 弹片部 装设 前板 卡扣弹片 操作件 固定侧 固定件 受推部 底板 风扇装置 卡扣部 风扇 穿槽 卡槽 连接底板 相对两侧 可活动 穿设 卡扣 推抵 常态 覆盖
【说明书】:

本发明公开了一种风扇装置,适于装设于具有卡槽的机壳。风扇装置包括外壳、风扇、卡扣弹片及固定件。外壳包括底板、前板及顶板。顶板覆盖于底板并具有穿槽。前板的相对两侧分别连接底板及前板。风扇装设于外壳。卡扣弹片包括弹片部、卡扣部及受推部。弹片部具有相对的固定侧及活动侧。弹片部的固定侧装设于顶板。活动侧较固定侧靠近顶板。卡扣部连接于弹片部的活动侧并常态穿设穿槽以卡扣于卡槽。受推部连接于弹片部的活动侧。固定件装设于前板。操作件可活动地装设于固定件。当操作件推抵卡扣弹片的受推部时,操作件带动弹片部的活动侧相对远离顶板。

技术领域

本发明涉及一种风扇装置,特别是一种免螺丝组装的风扇装置。

背景技术

由于计算机系统(如个人计算机、服务器主机等)运转时,会相对应产生废热。这些废热会随着计算机系统的运转时间与运转效能而增减。当这些废热逐渐累积于计算机系统内时,将会导致计算机系统的内部温度升高而影响计算机系统的效能发挥,甚至或会导致计算机系统死机。因此,计算机系统内一般会配置散热装置(如风扇)来移除计算机系统运转时产生的废热。

以往风扇的组装方式是通过螺丝锁合而增加组装上困难度。因此,如何改善风扇的组装便利性将是研发人员所应解决的问题之一。

发明内容

本发明在于提供一种风扇装置,藉以提升风扇装置的组装便利性。

本发明的一实施例所公开的风扇装置,适于装设于具有一卡槽的一机壳。风扇装置包括一外壳、一风扇、一卡扣弹片及一固定件。外壳包括一底板、一前板及一顶板。顶板覆盖于底板并具有一穿槽。前板的相对两侧分别连接底板及前板。风扇装设于外壳。卡扣弹片包括一弹片部、一卡扣部及一受推部。弹片部具有相对的一固定侧及一活动侧。弹片部的固定侧装设于顶板。活动侧较固定侧靠近顶板。卡扣部连接于弹片部的活动侧并常态穿设顶板的穿槽并用以卡扣于机壳的卡槽。受推部连接于弹片部的活动侧。固定件装设于前板。操作件可活动地装设于固定件,且当操作件推抵卡扣弹片的受推部时,操作件带动弹片部的活动侧相对远离顶板。

根据上述实施例的风扇装置,通过卡扣弹片与可推抵卡扣弹片的操作件,使得用户仅需单指按压操作件即可解除风扇装置与机壳的卡扣关系,进而提升风扇装置的拆装便利性。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的风扇装置的立体图。

图2为图1的分解图。

图3为图1的剖面图。

图4与图5为图1的风扇装置与机壳的拆卸动作示意图。

其中,附图标记:

风扇装置10

机壳20

卡槽22

外壳100

底板110

前板120

顶板130

穿槽131

风扇200

卡扣弹片300

弹片部310

固定侧311

活动侧312

卡扣部320

受推部330

第一侧331

第二侧332

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