[发明专利]一种激光器芯片半成品的快速测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种激光器芯片半成品的快速测试装置，其特征在于：包括光学底板、设置在光学底板上的温度控制模块和能相对光学底板移动的滑台，所述滑台上设有光谱测试模块和PIV测试模块，所述温度控制模块上设有两块以上的均热板，每个均热板上设有一个半成品载板，所述半成品载板上设有若干个用于安装激光器芯片半成品的凹槽，所述半成品载板上方与凹槽对应处设有为激光器芯片半成品通电的探针，还包括驱动所述探针垂直运动的驱动模块，加电激光器芯片发出激光能够至光谱测试模块或PIV测试模块。

2.根据权利要求1所述的激光器芯片半成品的快速测试装置，其特征在于：所述光谱测试模块和PIV测试模块的间距与半成品载板之间的间距相适应，所述光谱测试模块和PIV测试模块在滑台的移动过程中，分别对相邻的两个半成品载板上的激光器芯片半成品依次进行测试。

3.根据权利要求2所述的激光器芯片半成品的快速测试装置，其特征在于：所述光谱测试模块的数量为两个，对称设置在PIV测试模块的两侧，所述半成品载板的数量为两个，分别与光谱测试模块和PIV测试模块对应设置，当第一个半成品载板上的所有激光器芯片半成品光谱特性或PIV特性测试完毕时，第二个半成品载板上的激光器芯片半成品的PIV特性或光谱特性也测试完毕。

4.根据权利要求3所述的激光器芯片半成品的快速测试装置，其特征在于：所述驱动模块为气缸或电机，所述驱动模块的驱动臂上设有探针固定底板，所述探针为两组，分别通过探针固定座固定在探针固定底板上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的激光器芯片半成品的快速测试装置，其特征在于：所述光谱测试模块包括设置在滑台上的光学位移台，通过支架固定在光学位移台上的耦合透镜和光纤，加电后的激光器芯片半成品发出的激光能够通过耦合透镜耦合至光纤，并通过光纤传输至光谱分析仪。

6.根据权利要求1-4任一项所述的激光器芯片半成品的快速测试装置，其特征在于：所述PIV测试模块为通过固定座设置在滑台上的积分球及与积分球对应设置的光功率计。

7.一种基于权利要求1-6任一项所述的激光器芯片半成品的快速测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：激光器芯片半成品装入半成品载板；

S2：将半成品载板放置于均热板上；

S3：控制驱动模块使探针下移，直至与激光器芯片半成品的焊盘接触，即可连通激光器芯片半成品两极至外置电源设备；

S4：通过外置电源设备，给激光器芯片半成品加电，并通过温度控制模块控制温度至设定值；

S5：控制滑台移动，使激光器芯片半成品依次进行光谱特性测试和/或PIV特性测试。

8.根据权利要求7所述的测试方法，其特征在于：在步骤S5中，所述光谱测试模块、半成品载板的数量分别为两个，处理步骤包括：

S51:当滑台移动至初始位置时，第一个半成品载板上的第一个加电激光器芯片发出的光至PIV测试模块，同时第二个半成品载板上的第一个加电激光器芯片发出的光至第一光谱测试模块；

S52：第一个测试完毕，控制滑台移动至下一位置，进行两个半成品载板的第二个激光器芯片测试，直至半成品载板上的激光器芯片半成品PIV特性或光谱特性测试完毕；

S53：继续控制滑台移动，第一个半成品载板上的第一个加电激光器芯片发出的光至第二光谱测试模块，第二个半成品载板上的第一个加电激光器芯片发出的光至PIV测试模块；

S54：第一个激光器芯片半成品测试完毕，控制滑台移动至下一位置，进行两个半成品载板的第二个激光器芯片测试，直至半成品载板上的激光器芯片半成品光谱特性或PIV特性测试完毕，结束。

9.根据权利要求7或8所述的测试方法，其特征在于：当所述半成品载板上的激光器芯片半成品的数量为两排时，第一排测试完毕后，将所述半成品载板旋转180度，重新执行步骤S5，进行第二排的激光器芯片半成品测试。