[发明专利]金属板材及制备方法，壳体和电子设备

说明书

本申请公开了金属板材及制备方法，壳体和电子设备。该金属板材包括：基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，本申请涉及金属板材及制备方法，壳体和电子设备。

背景技术

随着通讯电子行业的不断发展，3G/4G通讯已难以全面满足用户需求，5G通讯技术即将实现实际应用。5G通讯对于电子设备中用于接收和发送通讯信号的天线具有比3G/4G通讯更加严苛的要求，因此，为了适应5G时代的来临，目前电子设备中基于3G/4G通讯而设计的天线、壳体等结构也需要根据5G的通讯方式而进行改进。金属壳体由于具有良好的金属光泽，以及较优的散热性能和机械强度，被广泛用于制备电子设备的壳体。为了防止金属壳体屏蔽通讯信号，通常需要在金属壳体上形成贯穿金属壳体的天线缝，并在天线缝中填充绝缘材料。虽然上述绝缘材料的填充会造成金属壳体在天线缝处的外观不统一，但对于3G/4G通讯而言，可通过窄化天线缝等方式，缓解上述外观不统一的问题。然而对于5G通讯而言，为了保证通讯质量和信号的传输，要求天线缝需要具有一定的宽度。

因此，目前的金属板材及制备方法，壳体和电子设备仍有待改进。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

有鉴于此，在本申请的一个方面，本申请提出了一种金属板材。根据本申请的实施例，该金属板材包括：基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备金属板材的方法。该方法包括：提供基体，所述基体是由金属形成的；在所述基体上形成凹槽，将所述凹槽的底部处的金属通过阳极氧化处理转换为金属氧化物，并在所述凹槽中注塑塑料形成绝缘层，以形成天线凹槽，并获得所述金属板材。该方法可简便的获得金属板材，且获得的金属板材的天线凹槽的外观面也可以具有金属阳极氧化的外观。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种壳体。该壳体，所述壳体的至少一部分是由前面所述的金属板材形成的，或是利用前面所述的方法获得的金属板材形成的，所述壳体包括底面以及侧壁，所述底面以及所述侧壁限定出容纳空间，所述金属板材中位于天线凹槽内的绝缘层，朝向所述容纳空间一侧设置。由此，该壳体的天线凹槽处也可具有金属阳极氧化外观，壳体整体外观一致性较好，且天线凹槽宽度可适于5G通讯的要求。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括前面所述的壳体，所述壳体中位于天线凹槽内的绝缘层，位于朝向所述壳体的容纳空间的一侧，主板和显示屏，所述主板和所述显示屏电连接，并收纳于所述容纳空间内部，以及天线，所述天线位于所述容纳空间内部。由此，该电子设备可具有较为一致的外观效果，且壳体天线凹槽的宽度可适于5G通讯的要求。

附图说明

图1显示了根据本申请一个实施例的金属板材的结构示意图；

图2显示了根据本申请另一个实施例的金属板材的结构示意图；

图3显示了根据本申请又一个实施例的金属板材的结构示意图；

图4显示了根据本申请一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；

图5显示了根据本申请一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；