[发明专利]一种特异性金属纳米线及其制作方法

权利要求书

1.一种特异性金属纳米线，其特征在于，包括：线状的纳米线基体(1)、隔离层(2)及用于偶联单条DNA分子的绑定体(3)，所述隔离层(2)包覆在纳米线基体(1)的外侧表面，所述纳米线基体(1)的顶端(10)与绑定体(3)相连；

所述纳米线基体(1)的顶端(10)的横截面积与绑定体(3)用于偶联的面积相等；

隔离层的材料选取氧化铝、氧化钛或氮化硅中的任意一种，或其它与绑定体无法偶联的材料，隔离层的厚度能包覆住整个纳米线基体的外侧表面。

2.根据权利要求1所述的特异性金属纳米线，其特征在于，所述纳米线基体(1)通过模板法制备，所述模板法为多孔氧化铝模板法、聚合物膜模板法或软模板法中的一种。

3.根据权利要求2所述的特异性金属纳米线，其特征在于，所述纳米线基体(1)为金纳米线、银纳米线、硅纳米线中的任意一种。

4.根据权利要求1-3任意一项权利要求所述的特异性金属纳米线，其特征在于，所述纳米线基体(1)的直径为10～200nm，长度为1～20μm。

5.根据权利要求1所述的特异性金属纳米线，其特征在于，所述绑定体(3)为羧基、羟基、醛基、链霉亲和素中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的特异性金属纳米线，其特征在于，所述隔离层(2)的厚度为1～100nm。

7.一种特异性金属纳米线的制作方法，所述方法用于制作权利要求1-6任意一项所述的特异性金属纳米线，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：利用模板法制备出纳米线基体(1)序列；

步骤2：通过超声波溶解模板，并转移出纳米线基体(1)序列，然后拔下单根纳米线基体(1)备用；

步骤3：通过涂层工艺技术在拔下的单根纳米线基体(1)的外侧表面包覆隔离层(2)；

步骤4：剪断纳米线基体(1)被隔离层(2)包覆的顶端，露出隔离层(2)包覆的纳米线基体(1)的内芯；

步骤5：在纳米线基体(1)的内芯顶端(10)的横截面偶联绑定体(3)。

8.根据权利要求7所述的特异性金属纳米线的制作方法，其特征在于，步骤1所述的模板法为多孔氧化铝模板法，通过多孔氧化铝模板的纳米孔生产出纳米线基体(1)的阵列，纳米线基体(1)的直径与多孔氧化铝模板的孔直径相同，通过选取不同孔直径的氧化铝模板，制备出不同直径的纳米线基体(1)的阵列。

9.根据权利要求7所述的特异性金属纳米线的制作方法，步骤2所述的纳米线基体(1)通过微型机械手臂拔下。