[发明专利]一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜；(2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板；(3)将基板切割，得到具有金属层的识别块；(4)将识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，待胶体固化后得到胶块；(5)将胶块研磨、抛光。本发明能够在研磨过程中为检验者提供位置信息，使检验者了解当前剖面的研磨深度以及当前剖面在陶瓷电子元件内的具体位置，可以提高陶瓷电子元件金相切片检验分析的质量及效率，简单易行，适用性强。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，尤其涉及一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法。

背景技术

通常对陶瓷电子元件或其半成品如烧结得到的陶瓷体进行金相切片检验分析时，将待检样品排列在模具内并灌封树脂制成树脂块，然后将固定在树脂块内的样品研磨、抛光，最后将树脂块放在显微镜下观察样品。有时检验者需要了解当前剖面在样品内的具体位置以及当前剖面的研磨深度，比如在发现样品存在内部缺陷时，想了解缺陷在样品内的具体位置和大致尺寸，以便分析缺陷的性质和产生原因；又或者为了更准确地控制研磨进度以免过度研磨错过所关注的剖面位置，尤其是像0201规格、01005规格、008004规格等外围尺寸极小的陶瓷电子元件更需要精确控制研磨进度。然而，常规的陶瓷电子元件在研磨过程中不能为检验者提供上述信息，导致检验分析的质量欠佳，效率低。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法。该方法制备得到的陶瓷电子元件金相切片，使检验者能够在研磨过程中获知当前剖面的研磨深度以及当前剖面在陶瓷电子元件内的具体位置，可以提高陶瓷电子元件金相切片检验分析的质量及效率。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：

(1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜，所述陶瓷膜与金属层颜色不同；

(2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板；

(3)将步骤(2)所得基板切割，得到具有金属层的识别块；

(4)将步骤(3)所得识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，使胶体覆盖识别块和待检陶瓷电子元件并填充这些样品之间的空隙，待胶体固化后得到胶块；

(5)将步骤(4)所得胶块研磨、抛光，完成陶瓷电子元件金相切片的制备。

优选地，所述步骤(1)中，所述金属层的厚度为1～3μm。

金属浆料中的金属可以为镍、铜、钨、银等，优选采用铜，这样成本较低。陶瓷膜中的陶瓷材料可以采用适合与金属共烧的陶瓷材料，例如钛酸钡、钛酸锶、锆酸钙、氧化铝、钛酸铅、二氧化钛、氧化锌等，优选采用与待检陶瓷电子元件相同的陶瓷材料，这样制备比较方便。陶瓷膜与金属层应具有显著的颜色差异，以便于人眼分辨。金属层厚度优选为1～3μm，这样金属层可以获得良好的连续性，并且节约材料。

优选地，所述步骤(2)中，压合采用等静压法，压合后得到的基板致密一体化。

优选地，所述步骤(2)中，所述金属层位于基板的内部，以使金属层与基板形成显著的颜色差异，便于人眼分辨金属层。

优选地，所述步骤(2)中，所述基板的厚度为0.3～2mm，以使后续步骤得到的识别块能够在模具内平稳放置不易倾斜，并且节约材料。

优选地，所述步骤(3)中，所述金属层为直角三角形，所述金属层的两条直角边分别在识别块平行于层叠方向的两个相邻侧面上。