[发明专利]一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜，所述陶瓷膜与金属层颜色不同；

(2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板；

(3)将步骤(2)所得基板切割，得到具有金属层的识别块，所述金属层为直角三角形，所述金属层的两条直角边分别在识别块平行于层叠方向的两个相邻侧面上，所述具有金属层的识别块的长和宽不相等；

(4)将步骤(3)所得识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，使胶体覆盖识别块和待检陶瓷电子元件并填充这些样品之间的空隙，待胶体固化后得到胶块；

(5)将步骤(4)所得胶块研磨、抛光，完成陶瓷电子元件金相切片的制备。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述金属层的厚度为1～3μm。

3.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述金属层位于基板的内部。

4.如权利要求1或3所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所述基板的厚度为0.3～2mm。

5.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述金属层的两个锐角为30°～60°。

6.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述具有金属层的识别块的长为0.5～10mm，所述具有金属层的识别块的宽为0.5～10mm。

7.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，还包括将所述具有金属层的识别块进行烧结致密化的步骤，所述烧结的温度为900℃～1600℃。

8.如权利要求1所述的陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，在将所述识别块放置于模具中时，将识别块的金属层垂直于研磨面。

9.一种由权利要求1～8任一项所述制备方法制备得到的陶瓷电子元件金相切片。