[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。

本专利申请要求于2018年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0105844号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

发明构思涉及一种半导体装置，更具体地，涉及一种SSD存储器装置。

背景技术

固态驱动器(或固态盘；SSD)使用诸如闪存的存储器装置来存储数据，并且因此可以用作传统的硬盘驱动器(HDD)的替代品。术语“固态”指如下事实：与传统的HDD相比，SDD不具有机械运动部件。因此，与HDD相比，SDD可以以较小的寻道时间、延迟和机械驱动时间来进行操作，并且因此可以以相对高的速度进行操作。另外，SSD不容易因机械摩擦而引起错误，并且因此可以具有比HDD好的可靠性。

典型地，SSD包括其中存储器芯片安装在印刷电路板(PCB)上的封装件，并且这样的SSD封装件可以设置在封闭的壳体或者开放的壳体中。

发明内容

根据发明构思的一个方面，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分并共同提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分定位；以及导热体，包括设置在壳体内并且置于第一壳体部分和半导体模块之间的板。所述板将由半导体模块产生的热量传递到第一壳体部分。

根据发明构思的另一方面，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括：壳体；半导体模块，设置在壳体内；导热体，包括设置在壳体内的板；以及热界面材料，插置在半导体模块和导热体的板之间，并且使半导体模块和导热体的板热结合。壳体包括底部和结合到底部的顶部，底部包括壳体的底壁，顶部包括与底壁间隔开并与底壁相对地设置的壳体的顶壁。半导体模块具有与壳体的底壁相比，更靠近壳体的顶壁定位的封装基底以及安装并电连接到封装基底的电子组件。电子组件中的至少一个包括半导体芯片。导热体插置在壳体的底壁和半导体模块之间，从而板的一侧面对半导体模块，板的另一侧面对壳体的底壁。导热体在板和壳体的底壁之间的区域中导热性地结合到壳体的底部。因此，由半导体模块产生的热量通过热界面材料传递到板，然后通过导热体传递到壳体，以散发到壳体的外部。

根据发明构思的另一方面，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括：壳体；半导体模块；设置在壳体内；导热板，设置在壳体内；以及热界面材料，使半导体模块和导热板热结合。壳体包括底部和结合到底部的顶部，底部包括壳体的底壁，顶部包括与底壁间隔开并与底壁相对地设置的壳体的顶壁。半导体模块具有封装基底以及安装并电连接到封装基底的电子组件。电子组件中的至少一个包括半导体芯片。导热板具有面对半导体模块的顶表面和面对壳体的底壁的底表面。在与半导体模块的电子组件中的至少一个垂直并置的区域处，热界面材料设置在所述导热板的所述顶表面的仅一部分上。由半导体模块产生的热量通过热界面材料传递到导热板，然后传递到壳体，以散发到壳体的外部。

根据发明构思的另一方面，提供了一种制造半导体装置方法，该方法包括：提供半导体模块；在半导体模块上设置板，所述板与半导体模块叠置并且包括具有导热性的材料；设置彼此结合的第一壳体部分和第二壳体部分，以形成其中设置有半导体模块和板的内部空间；使第一壳体部分、半导体模块、板以及第二壳体部分结合以制造半导体装置。板可以传导由半导体模块产生的热量以将热量散发到半导体装置的外部。

附图说明

发明构思将基于附图和附加的详细描述变得更明显。

图1A是根据发明构思的半导体装置的示例的透视图。