[发明专利]面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法

说明书

本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。

技术领域

本发明属于微波射频电路技术领域，具体是一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，可用于指导微波组件中模块互联设计与电磁传输性能调控。

背景技术

现代信息电子技术发展迅猛，作为硬件技术支撑的核心，微波组件与微波电路被广泛应用于深空探测、目标追踪、互联通信及各种空间应用等高精尖领域。微波电子装备的研制逐渐呈现高可靠、集成化、小型化与高速率的发展趋势，这使得高品质微波组件研制技术的突破成为电子装备技术发展的迫切需求。

高频有源微波组件中常采用柔性互联结构来连接电路及模块，这种结构在实现信号精确传递的同时，还兼具缓冲自身及环境载荷的效果，使得电路可靠性得到了显著提升。然而研究发现，随着信号传输频率的升高，微波组件中互联形态变化对信号传输性能的影响急剧增大，甚至造成微波组件功能失效。当微波电子装备服役在大温变和极端温度环境中时，柔性的互联形态极易受温度载荷影响而发生形变，进而对信号传输造成影响。上述使得高频微波组件中电路柔性互联热形变问题成为影响微波组件性能，并制约微波电子装备在面向极端温度工况下研制水平提升的关键因素。

目前针对微波电路及微波组件中柔性互联形态热变形对信号传输性能造成影响的方面，鲜见理论技术研究。工程中研究多停留在人工经验及大量互联热力学软件仿真上，工作成本高、效率低且效果差。因此，本文针对微波组件中典型同轴与微带互联结构，深入研究面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，对金带柔性互联形态进行参数化定量精确表征，建立基于互联形态特征的热-互联结构-电磁分析模型，突破互联形态热敏参数识别与形态参数热敏度计算。为工程设计人员在微波组件中互联优化设计与热环境传输性能调控方面提供理论指导。提升高频有源微波产品研制水平，满足极端温度环境下微波电子装备高性能服役需求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，以便快速、准确地确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度，为微波组件性能提升，以及复杂环境下电性能的保障提供理论指导。

实现本发明目的的技术解决方案是，一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，该方法包括下述步骤：

(1)根据高频微波组件互联的具体要求，确定金带柔性互联几何参数与物性参数；

(2)根据微波组件互联工况及性能指标，确定微波组件中金带柔性互联电磁传输参数；

(3)根据微波组件互联形态及工程实际调研，对金带柔性互联形态进行参数化表征；

(4)根据微波组件工作需求及工况，确定微波组件金带柔性互联工作条件与环境温度载荷；

(5)根据确定的微波组件中金带柔性互联几何参数、热物性参数、形态参数化表征及工作环境条件，建立金带柔性互联结构-热变形分析模型；

(6)根据建立的金带柔性互联结构-热变形分析模型，利用Ansys分析求解金带柔性互联形态参数热变形量；

(7)根据互联几何与物性参数、形态参数化表征及电磁传输参数，建立以热变形参数为变量调控参数的金带柔性互联结构-电磁分析模型；