[发明专利]一种基于开口谐振环加载的小型化特高频天线

权利要求书

1.一种基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，该天线包括：

上层基板(1)，设置在所述小型化特高频天线的最上方；

下层基板(2)，平行设置在所述上层基板(1)的正下方；

三个天线单元(3)，设置在所述上层基板(1)与所述下层基板(2)之间，且绕天线整体结构的中心轴旋转对称分布，用于发射特高频信号；

至少三个竖直基板(5)，垂直设置在所述上层基板(1)与下层基板(2)之间，且绕天线整体结构的中心轴旋转对称分布；

开口谐振环(6)，分别印制在各个所述竖直基板(5)的最大表面上，相邻竖直基板(5)上的开口谐振环(6)电连接；

金属地板(7)，印制在所述下层基板(2)的上表面；

馈电网络(8)，印制在所述下层基板(2)的下表面，用于接收特高频信号并产生幅度相同、相位依次相差120度的三路序列馈电信号；

三根馈电探针(10)，设置在所述上层基板(1)与所述下层基板(2)之间，且绕天线整体结构的中心轴旋转对称分布，用于将所述三路序列馈电信号分别馈送给三个天线单元(3)。

2.如权利要求1所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述天线单元(3)具体包括：

铜带(11)，呈曲线形印制在所述上层基板(1)的下表面，

矩形导体块(4)，设置在上层基板(1)与下层基板(2)之间，其上表面与所述铜带(11)电连接，下表面与金属地板(7)电连接。

3.如权利要求1所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述铜带(11)包括弧形段和直线段，所述弧形段位于所述上层基板(1)的下表面边缘且圆心与所述上层基板(1)相同，所述直线段位于所述上层基板(1)的直径线上。

4.如权利要求1述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述开口谐振环(6)包括：印制在所述竖直基板(5)上的金属导带(12)，所述金属导带(12)通过金属化通孔与相邻垂直基板(5)上的金属导带(12)相连接。

5.如权利要求1所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述馈电网络(8)包括：

一个输入端口(13)，印制在所述下层基板(2)的中心且连接有SMA连接器(17)；

三个输出端口(14)，印制在所述下层基板(2)的边缘处，距离所述输入端口(13)的距离相等，且任意两个所述输出端口(14)与所述输入端口(13)连线的夹角均为120度；

一分三路威尔金森功率分配器(15)，成螺旋线状印制在所述下层基板(2)的中部，其中心与所述输入端口(13)电连接；

三条移相传输线(16)，分别印制在所述一分三路威尔金森功率分配器(15)的三路输出和所述三个输出端口(14)之间，所述三条移相传输线(16)通过不同的电长度分别提供0度参考相位、120度相位延迟以及240度相位延迟，实现序列馈电的目的。

6.如权利要求5所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述一分三路威尔金森功率分配器(15)的外部还设置有三个隔离电阻(19)，所述的三个隔离电阻(19)之间用圆弧导带电连接，用于隔离任意两个所述输出端口(14)。

7.如权利要求1所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述馈电探针(10)一端穿过所述下层基板(2)与所述馈电网络(8)的一个输出端口(14)电连接，另一端与所述天线单元(3)的一个铜带(11)电连接。

8.如权利要求1所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述竖直基板(5)、上层基板(1)和下层基板(2)均为PCB电路板。

9.如权利要求1所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，还包括：

安装盘(9)，设置在所述下层基板(2)的下方，用于保护所述馈电网络(8)。

10.如权利要求9所述的基于开口谐振环加载的小型化特高频天线，其特征在于，所述安装盘(9)为导电性金属介质。