[发明专利]汽车车灯大功率LED光源及其生产工艺在审
| 申请号： | 201910772980.X | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110600460A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王振华;余露露;蒋静华 | 申请（专利权）人： | 芜湖安瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 34107 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张永生 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光片 发光二极管芯片 烘烤 大功率LED光源 光源基板 汽车车灯 铜基板 产品合格率 生产成本低 测试 发光均匀 间隔并排 稳定生产 保护液 灌封胶 回流焊 暗光 测温 分选 固晶 灌胶 光色 贴片 围坝 覆盖 切割 清洗 芯片 生产 | ||
1.一种汽车车灯大功率LED光源，包括光源基板，其特征在于：还包括发光二极管芯片和荧光片，所述发光二极管芯片为间隔并排设置的一组发光二极管芯片，荧光片为覆盖在一组发光二极管芯片上的一整体荧光片，光源基板上设有覆盖荧光片以及荧光片周边的灌封胶。
2.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述光源基板为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述光源基板上设有与发光二极管芯片相连的齐纳二极管。
4.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述一组发光二极管芯片均匀间隔设置，相邻的发光二极管芯片之间的间距为60um-100um。
5.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述光源基板上在荧光片相对两侧均设有围坝，灌封胶位于一对围坝中。
6.如权利要求4所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述一组发光二极管芯片的旋转角度＜±1°。
7.一种生产如权利要求1至6任一项所述汽车车灯大功率LED光源的工艺，其特征在于：所述生产工艺包括以下步骤：
芯片固晶-回流焊-荧光片贴片-烘烤-围坝-烘烤-灌胶-烘烤-贴UV膜/涂保护液-切割/清洗-测试-分选-SMT(铜基板)-测温-铜基板测试。
8.如权利要求7所述生产工艺，其特征在于：所述采用共金焊工艺，通过固晶设备在陶瓷基板上点上助焊剂，将发光二极管芯片以及齐纳二极管固定放在助焊剂上通过真空氮气回流焊将芯片、齐纳、陶瓷基板结合在一起，芯片固定位置精度必须控制在X-Y＜±1μm，旋转角度＜±1°。
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