[发明专利]一种透明石英片的传片装置及其传片方法在审
| 申请号: | 201910770504.4 | 申请日: | 2019-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN110473809A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
| 发明(设计)人: | 付琛 | 申请(专利权)人: | 张家港声芯电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 11531 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李宏伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 215600 江苏省苏州市张家港高新技术产业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 放置板 喷嘴 支撑座 机座 喷嘴安装座 避让缺口 工作平台 供气管道 检测装置 升降架 石英片 检测 动力装置驱动 传片装置 供气系统 间隔设置 取片机构 竖直滑动 透明石英 检测片 空间处 有压力 传感器 喷吹 片盒 竖直 支撑 | ||
1.一种透明石英片的传片装置,包括机座,所述机座上设置有工作平台,该工作平台上设置有避让缺口,其特征在于:所述避让缺口处设置有支撑座,该支撑座上竖直滑动安装有由竖直动力装置驱动的升降架,该升降架上设置有用于支撑放置片盒的左放置板和右放置板,该左放置板和右放置板之间间隔设置形成了检测空间,所述检测空间处安装了利用气体压力变化来检测片盒中的石英片的检测装置,所述检测装置包括安装于所述支撑座上的喷嘴安装座,该喷嘴安装座上设置有向上喷吹的喷嘴,该喷嘴处于检测空间的石英片的下方,该喷嘴与供气系统之间通过供气管道连接,该供气管道上设置有用于检测供气管道压力的压力传感器;所述机座上还设置有用于将片盒最底部的石英片取出的取片机构。
2.如权利要求1所述的一种透明石英片的传片装置,其特征在于:所述喷嘴安装座包括第一安装板和第二安装板,所述第一安装板上设置有第一安装条孔,所述第二安装板上设置有第二安装条孔,第一安装条孔和第二安装条孔的延伸方向不同,所述第一安装板通过约束于第一安装条孔内的螺钉固定于支撑座的顶部,所述第二安装板通过约束于第二安装条孔内的螺钉固定于第一安装板上,所述喷嘴固定在第二安装板上。
3.如权利要求2所述的一种透明石英片的传片装置,其特征在于:所述第一安装条孔和第二安装条孔相互垂直,所述第一安装条孔的长度长于第二安装条孔,所述支撑座上设置有伸至第一安装条孔内的导向轴。
4.如权利要求3所述的一种透明石英片的传片装置,其特征在于:所述左放置板和右放置板上均设置有用于分别定位片盒左端和右端的左定位结构和右定位结构。
5.如权利要求4所述的一种透明石英片的传片装置,其特征在于:所述左定位结构和右定位结构相同,其中左定位结构包括两条平行的条状定位筋,该条状定位筋上设置有分别与片盒左端凸台卡装的卡装缺口,所述左放置板的前后端还设置有约束片盒前端和后端的前限位凸起和后限位凸起。
6.如权利要求5所述的一种透明石英片的传片装置,其特征在于:所述左放置板上的条状定位筋上还设置有安装缺口,该安装缺口处设置有接触弹片,该接触弹片的一端为自由端且向上翘起,接触弹片的另一端固定在左放置板上,该左放置板上位于接触弹片的下方设置有接触开关。
7.如权利要求6所述的一种透明石英片的传片装置,其特征在于:所述取片机构包括滑动安装于工作平台上的滑台,该滑台由直线动力装置驱动,所述滑台上偏转安装有由偏转动力装置驱动的偏转座,该偏转座上安装有由升降动力装置驱动的取片板,该取片板上设置有负压孔和负压通道,该负压通道与负压系统连通。
8.一种透明石英片的传片方法,其特征在于:该传片方法使用了权利要求1至7中任一项的传片装置,包括以下步骤:
S1、将装有石英片的片盒放置在左放置板和右放置板上,由供气系统提供压缩气体从喷嘴喷出,压力传感器记录此时供气管道的压力P1;
S2、升降架被驱动下降,使片盒下部的石英片逐渐靠近喷嘴,供气管道的压力逐渐升高;当压力升高到设定压力P设时,升降架停止下降;
S3、取片机构伸入到片盒下方将片盒最底部的石英片取出传递至下一工位;
S4、当压力传感器检测到供气管道的压力小于P设,表明最底部的石英片正在被取出,等待数秒后,石英片完全被取出;
S5、重复步骤S2-S4,直至片盒内的硅片全部被取走。
9.如权利要求8所述的一种透明石英片的传片方法,其特征在于:该传片方法还包括用于检测左放置板和右放置板上是否有片盒的检测步骤,利用接触开关检测到片盒是否放置到位,当且仅当接触开关检测到有片盒时,喷嘴从开始喷吹压缩气体进行检测。
10.如权利要求9所述的一种透明石英片的传片方法,其特征在于:喷嘴的位置可调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





