[发明专利]一种叠层固态铝电解电容的含浸方法

权利要求书

1.一种叠层固态铝电解电容的含浸方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将化成处理后的铝箔采用多段含浸模式含浸前处理剂后，再进行干燥处理；

(2)将上述干燥处理后的铝箔采用多段含浸模式含浸导电聚合物分散液后，再进行干燥处理；

(3)将上述干燥处理后的铝箔重复0～20次步骤(2)中的步骤；

(4)将上述干燥处理后的铝箔采用多段含浸模式含浸后处理剂后，再进行干燥处理；

所述的步骤(1)～(4)中，多段含浸模式的方法为：先以0.1～2mm/s的下降速度，使1/12～1/3体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留10～60s；接着，以0.1～2mm/s的下降速度，使5/12～7/12体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留10～60s；然后，以0.1～2mm/s的下降速度，使2/3～5/6体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留200～400s；再接着，以0.1～2mm/s的上升速度，使5/12～7/12体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留10～60s；再然后，以0.1～2mm/s的上升速度，使1/12～1/3体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留10～60s后，再以0.1～2mm/s的上升速度使铝箔脱离含浸液的液面；所述的含浸液为前处理剂、导电聚合物分散液和后处理剂中的一种；

所述的前处理剂为超支化聚甲基硅氧烷的乙酸乙酯溶液，其溶质浓度不大于1wt％；

所述的导电聚合物分散液为PEDOT水性分散液，其中，PEDOT含量不大于2.5wt％，固含量不大于25wt％；

所述的后处理剂为磺酸及其衍生物与EDOT及其衍生物的混合水溶液，其中，磺酸及其衍生物含量不大于10wt％，EDOT及其衍生物含量不大于2.5wt％。

2.根据权利要求1所述的一种叠层固态铝电解电容的含浸方法，其特征在于，所述多段含浸模式的方法为：先以0.1～0.3mm/s的下降速度，使1/6～1/3体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s；接着，以0.1～0.3mm/s的下降速度，使5/12～1/2体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s；然后，以0.1～0.3mm/s的下降速度，使2/3～3/4体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留250～350s；再接着，以0.1～0.3mm/s的上升速度，使5/12～1/2体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s；再然后，以0.1～0.3mm/s的上升速度，使1/6～1/3体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s后，再以0.1～0.3mm/s的上升速度使铝箔脱离含浸液的液面。

3.根据权利要求1或2所述的一种叠层固态铝电解电容的含浸方法，其特征在于，所述多段含浸模式的方法为：在真空度为0～90kPa的密封条件下，先以0.1～0.3mm/s的下降速度，使1/6～1/3体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s；接着，以0.1～0.3mm/s的下降速度，使5/12～1/2体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s；然后，以0.1～0.3mm/s的下降速度，使2/3～3/4体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留250～350s；再接着，以0.1～0.3mm/s的上升速度，使5/12～1/2体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s；再然后，以0.1～0.3mm/s的上升速度，使1/6～1/3体积的铝箔浸入到含浸液中，并停留20～40s后，再以0.1～0.3mm/s的上升速度使铝箔脱离含浸液的液面。

4.根据权利要求1所述的一种叠层固态铝电解电容的含浸方法，其特征在于，所述的步骤(1)～(4)中，干燥处理的方式为单段式干燥，所述单段式干燥的温度为90～140℃，所述单段式干燥的时间为1～60min。

5.根据权利要求1所述的一种叠层固态铝电解电容的含浸方法，其特征在于，所述的步骤(1)～(4)中，干燥处理的方式为多段式干燥，所述多段式干燥的方法为：将铝箔依次进行低温段干燥处理、中温段干燥处理和高温段干燥处理。

6.根据权利要求5所述的一种叠层固态铝电解电容的含浸方法，其特征在于，所述低温段干燥处理的温度为40～80℃，所述低温段干燥处理的时间为1～60min；所述中温段干燥处理的温度为80～120℃，所述中温段干燥处理的时间为1～60min；所述高温段干燥处理的温度为120～180℃，所述高温段干燥处理的时间为1～60min。