[发明专利]聚酰亚胺及其制备方法与柔性OLED面板

权利要求书

1.一种聚酰亚胺，其特征在于，所述聚酰亚胺由含萘环结构的二酐单体与卤代二胺单体聚合而成，且使用含吡啶结构的二羧酸酐进行封端，所述聚酰亚胺的结构由式(1)表示：

其中，Ar₁为碳原子数为5-30的含有吡啶结构的杂芳基；

Ar₂选自下列结构式中任一者：

及

Ar₃选自下列结构式中任一者：

及

n为1000-2500的任意整数。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺，其特征在于，所述Ar₁选自下列结构式中任一者：

及

3.一种聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：在氩气保护下，将化合物A与化合物B完全溶解于第一有机溶剂中，再加入化合物CH₂N-Ar₃-NH₂,常温搅拌反应24-96h，得到第一反应液，其中，所述化合物A:B:C的摩尔比为1:(20-50):(20-50)；

S2：向所述第一反应液中加入第二有机溶剂，在氩气保护下升温至150-250℃反应4-6h，然后降温至20-90℃，再使用有机滤膜对溶液进行过滤，得到滤液；

S3：将所述滤液涂覆与基板上，再在60-100℃的真空环境下干燥，除去60-80wt％的所述第一有机溶剂与所述第二有机溶剂，然后再送入高温炉于420-500℃环境中烘烤，得到有薄膜附着的基板；

S4：将所述有薄膜附着的基板浸泡于去离子水中72-96h，揭下基板上附着的薄膜，再将所述薄膜在60-80℃下干燥，即得聚酰亚胺膜，

其中，Ar₁为碳原子数为5-30的含有吡啶结构的杂芳基，

Ar₂选自下列结构式中任一者：

及

以及Ar₃选自下列结构式中任一者：

及

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在除去60％-80％的所述第一有机溶剂及所述第二有机溶剂后，所述S3步骤还包括：在高温炉温度为100-140℃时送入基板，静置20-60min，然后重复1次以上以1-10℃/min的升温速率升温至180-380℃烘烤10-60min，再以1-10℃/min的升温速率升温至420-500℃烘烤20-90min，最后以1-10℃/min的降温速率降温至180℃以下后取出基板。

5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在除去60％-80％的所述第一有机溶剂及所述第二有机溶剂后，所述S3步骤还包括：在高温炉温度为100-140℃时送入基板，静置20-60min，再以1-10℃/min的升温速率升温至420-500℃烘烤40-90min，最后以1-10℃/min的降温速率降温至180℃以下后取出基板。

6.一种柔性OLED面板，其特征在于，所述柔性OLED面板包括如权利要求1-2任意一项所述的聚酰亚胺。