[发明专利]电子元件及显示装置

说明书

本发明涉及一种电子元件及显示装置，该电子元件包括两个绑定件、硬质材料层及胶层，各绑定件包括绑定件本体及绑定端子，绑定件本体具有多个端子区及位于相邻两个端子区之间的间隔区，绑定端子设于端子区，两个绑定件的端子区相对而设，两个绑定件的绑定端子一一匹配；硬质材料层设于至少一个绑定件本体的至少一个间隔区；胶层设于两个绑定件之间，胶层在端子区提供相匹配的两个绑定端子之间的电导通路径及在间隔区不导通。如此在间隔区设置有硬质材料层，可以增强绑定件在间隔区的硬度，减少因形变导致的导通可靠性降低及绑定端子断裂的问题，进而提高了绑定良率。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种电子元件及显示装置。

背景技术

一般地，目前的显示装置中外接驱动电路与显示装置的显示面板的绑定工艺是对绑定区施加一定的温度和压力进行热压处理，使两者通过导电粒子实现导通。然而在实际生产中发现，绑定区在上述热压处理中容易发生断裂，使得导电粒子的导通可靠性和绑定良率降低的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种改善上述问题的电子元件及显示装置。

本发明的一个方面，提供了一种电子元件，包括：

两个绑定件，各所述绑定件包括绑定件本体及绑定端子，所述绑定件本体具有多个端子区及位于相邻两个所述端子区之间的间隔区，各所述绑定件上所述绑定端子设于各自的所述端子区，且两个所述绑定件的所述端子区相对而设，两个所述绑定件的所述绑定端子一一匹配；

硬质材料层，设于至少一个所述绑定件本体的至少一个所述间隔区；及

胶层，设于两个所述绑定件之间，所述胶层在对应所述端子区的区域提供电导通路径及在对应所述间隔区的区域不导通。

如此在间隔区设置有硬质材料层，可以增强绑定件在间隔区的硬度，进而可以缩小端子区和间隔区的材料性质差异，降低热压处理时在绑定区的变形量，从而减少因形变导致的导通可靠性降低及绑定端子断裂的问题，进而提高了绑定良率。而胶层在所述端子区提供相匹配的绑定端子之间的电导通路径及在所述间隔区不导通，如此相邻的绑定端子之间不导通。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层的硬度大于所述绑定件本体的硬度。

在其中一个实施例中，所述胶层为导电胶层，所述胶层中含有导电粒子，所述硬质材料层的硬度大于所述导电粒子的硬度。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层的厚度为所述绑定端子的厚度的20％～80％。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层的材质为绝缘材料；

优选地，所述硬质材料层的材质为无机绝缘材料；

更优选地，所述硬质材料层的材质为二氧化硅或陶瓷材料。

在其中一个实施例中，所述硬质材料层设于两个所述绑定件本体的各所述间隔区。

在其中一个实施例中，所述胶层包括对应所述端子区的导通部和对应所述间隔区的绝缘部，同一所述绑定件本体上的所述绑定端子的表面凸出于所述硬质材料层的表面；或

所述胶层由对应所述端子区的导通部形成；优选地，同一绑定件本体上的所述硬质材料层的表面可凸出于所述绑定端子的表面。在其中一个实施例中，两个所述绑定件本体中至少一个所述绑定端子的表面设有凹陷部。

在其中一个实施例中，所述凹陷部的深度为所述绑定端子的厚度的30％～50％；

优选地，所述凹陷部的侧壁和/或底壁沿所述绑定端子的表面的中部至边缘的方向上逐渐靠近所述绑定件本体设置。

在其中一个实施例中，在所述两个绑定件中，

其中一个绑定件为显示面板，另一绑定件为电路板；或