[发明专利]一种二层法双面挠性覆铜板

说明书

本发明的一种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两层铜箔层和设置于上下两层铜箔层之间的具有三层结构基板层，基板层的三层结构材质均为聚酰亚胺树脂，基板层包括热塑性聚酰亚胺树脂层、热固性聚酰亚胺树脂层和热固性聚酰胺酸‑热塑性聚酰亚胺混合涂层，热固性聚酰胺酸‑热塑性聚酰亚胺混合涂层设置于热塑性聚酰亚胺树脂层和热固性聚酰亚胺树脂层之，热固性聚酰胺酸‑热塑性聚酰亚胺混合涂层相比热塑性聚酰亚胺树脂层和热固性聚酰亚胺树脂层具有更低的热膨胀系数，所得到的成品覆铜板受热后膨胀程度极小，解决了现有的覆铜板因膨胀系数过高而较大程度膨胀的现象，避免了影响相关电子产品的运行，本身结构也更加的稳定。

技术领域

本发明属于线路板材料技术领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板。

背景技术

现如今，随着通讯技术的发展，个人电子产品逐渐趋于薄型化，普通的电路板通常都厚度较大而且体积较大，逐渐不能满足现在电子产品的需求，因此市面上出现了一种挠性印刷电路板，此电路板相比以往的普通电路板体积更小，更加轻薄，能适应当下电子产品的需求，但是现有的挠性覆铜板大都热膨胀系数较高，当电子产品长时间运行后，产生大量的热量，挠性覆铜板受热膨胀过大，影响电子产品的正常使用，同时使得挠性覆铜板本身的结构也容易被破坏。

发明内容

针对背景中的问题，本发明的目的在于提供一种滴热膨胀系数的二层法双面挠性覆铜板。

为实现上述目的，本发明提供了一种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两层铜箔层和设置于所述上下两层铜箔层之间的具有三层结构基板层，所述基板层的三层结构材质均为聚酰亚胺树脂，基板层包括热塑性聚酰亚胺树脂层、热固性聚酰亚胺树脂层和热固性聚酰胺酸-热塑性聚酰亚胺混合涂层，所述热固性聚酰胺酸-热塑性聚酰亚胺混合涂层设置于热塑性聚酰亚胺树脂层和热固性聚酰亚胺树脂层之间，包括以下制造步骤：

A、制备热固性聚酰亚胺前驱溶液和热塑性聚酰亚胺前驱溶液，得到热塑性聚酰胺酸树脂胶液以及热固性聚酰胺酸树脂胶液；

B、向步骤A中的热塑性聚酰胺酸树脂胶液以及热固性聚酰胺酸树脂胶液中分别加入脱水机，得到热塑性聚酰亚胺树脂和热固性聚酰亚胺树脂；

C、将步骤A中得到的热塑性聚酰胺酸树脂胶液进行热亚胺化反应，得到可溶性热塑性聚酰亚胺粉体；

D、向步骤B中得到的可溶性热塑性聚酰亚胺粉体加入极性溶剂，并送入搅拌机进行搅拌，在35℃-40℃的环境下搅拌30分钟后得到热塑性聚酰亚胺胶液；

E、将步骤D中得到的热塑性聚酰亚胺胶液与热固性聚酰胺酸树脂胶液混合，搅拌均匀后得到热固性聚酰胺酸和热塑性聚酰亚胺的混合液；

F、提供铜箔，在铜箔的一面均匀涂覆热塑性聚酰亚胺树脂，干燥4-8分钟后得到热塑性聚酰亚胺树脂层；

G、在步骤F中得到的热塑性聚酰亚胺树脂层上均匀涂覆热固性聚酰胺酸和热塑性聚酰亚胺的混合液，干燥4-8分钟后得到混合基板M；

H、在步骤G中得到的混合基板M上均匀涂覆热固性聚酰胺酸树脂胶液，干燥4-8分钟后得到混合基板N；

I、提供铜箔，将该铜箔覆于步骤H中得到的混合基板N上并进行压合，得到成品。

优选的，所述极性溶液为石油醚和乙酸乙酯的混合物。

优选的，所述石油醚和所述乙酸乙酯的质量百分比为10∶1。

优选的，在步骤F中，所述热亚胺化反应的过程如下：

在20分钟内，将温度升高至150℃，并保持150分钟；

然后在130分钟内将温度升高至310℃，并保持45分钟；

然后在150分钟内将温度降低至室温。