[发明专利]双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线有效

专利信息
申请号: 201910725601.1 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN110504535B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 徐光辉;彭宏利;尹文言 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q9/04;H01Q9/06;H01Q15/14
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 极化 圆柱 微带 磁振子八木端射 阵列 天线
【说明书】:

本发明双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线,包括介质基板;八木天线单元,两组所述八木天线单元间隔设置在所述介质基板的外表面,然后以90°旋转对称复制三次,形成八组所述八木天线共形于圆柱体表面。与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:本发明的天线辐射体具有共形于路灯圆柱杆,圆柱端向辐射,宽带等优点。可共性于灯柱上,且不用占据大量体积和尺寸,非常适合路灯柱子上的基站天线使用。天线设计在Sub6G以下频段,其准确的工作频率在5.5GHz。

技术领域

本发明涉及天线微波技术领域,具体地,涉及双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线。

背景技术

天线作为无线通信设备和仪器的关键器件,将空间中的电磁波信号转化成电路中的电信号,或者将射频信号转化成空间中电磁波,其特性接影响无线网络的性能。

现有技术,中国发明专利《一种运用于5G系统的天线辐射单元》(公开号:

109244662A)公开一种运用于5G系统的天线辐射单元,涉及5G技术领域,包括:上层介质体、下层介质体、辐射贴片、寄生贴片、多个馈电探针、金属接地板和馈电网络;所述的上层介质体同轴设置于下层介质体的上端,下层介质体的下端连接金属接地板,下层介质体的外侧轴对称设置多个馈电探针,馈电探针处于金属接地板与辐射贴片之间且与金属接地板保持直流断开;所述的馈电网络设置于金属接地板下端,通过引脚对馈电探针进行馈电;所述的寄生贴片设置于上层介质体的上表面,辐射贴片设置于下层介质体的上表面;该辐射单元本体可一体化成形,加工精度高,结构简洁,易于后期阵列装配;同时可实现双极化、宽频带、高增益、高交叉极化鉴别率等电气特性。

但是,随着5G时代的到来,移动通信小基站将会大量布局,需要像灯杆类的圆柱状体,现有技术尚不能满足要求。

发明内容

针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种解决上述技术问题的双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线。

为了解决上述技术问题,本发明双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线,包括:介质基板;八木天线单元,所述两个八木天线单元构成子阵列,设置在所述介质基板的外表面;其中所述八木天线单元包括:微带贴片,所述微带贴片设置在所述介质基板的外表面;微带引向器,所述微带引向器设置在所述介质基板的外表面,所述微带引向器设置在所述微带贴片的一侧;激励微带磁振子,所述激励微带磁振子设置在所述介质基板的外表面,所述激励微带磁振子设置在所述微带贴片的另一侧;微带反射器,所述微带反射器设置在所述介质基板的外表面,所述微带反射器设置在所述激励微带磁振子的一侧。

依次顺序为:所述微带反射器,所述激励微带磁振子,所述微带贴片和两个所述微带引向器。

优选地,所述介质基板的形状为圆柱体。

优选地,两个所述八木天线单元组成一个子阵列,所述子阵列以圆柱轴心旋转90°对称复制三次,形成八木天线阵列,共形于所述介质基板的表面。

优选地,所述微带贴片的形状为矩形,所述微带贴片的长边与所述介质基板的中心轴正交。

优选地,所述微带引向器为两个,两个所述微带引向组件间隔设置在所述微带贴片的一侧。

优选地,所述微带引向器为十六个,十六个所述微带引向器沿所述介质基板的周向均匀间隔设置在所述介质基板的外表面。

优选地,所述激励微带磁振子为八个,八个所述激励微带磁振子沿所述介质基板的周向均匀间隔设置在所述介质基板的外表面;其中所述激励微带磁振子采用同轴馈电。

优选地,所述微带反射器为八个,八个所述微带反射器沿所述介质基板的周向均匀间隔设置在所述介质基板的外表面。

优选地,所述八个八木磁振子单元采用等幅激励,相位设置为:

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