[发明专利]双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线

权利要求书

1.一种双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线，其特征在于，包括：

介质基板；

八木天线单元，所述两个八木天线单元构成子阵列，设置在所述介质基板的外表面；其中

所述八木天线单元包括：

微带贴片，所述微带贴片设置在所述介质基板的外表面；

微带引向器，所述微带引向器设置在所述介质基板的外表面，所述微带引向器设置在所述微带贴片的一侧；

激励微带磁振子，所述激励微带磁振子设置在所述介质基板的外表面，所述激励微带磁振子设置在所述微带贴片的另一侧；

微带反射器，所述微带反射器设置在所述介质基板的外表面，所述微带反射器设置在所述激励微带磁振子的一侧；

依次顺序为：所述微带反射器，所述激励微带磁振子，所述微带贴片和两个所述微带引向器；

所述介质基板的形状为圆柱体；

两个所述八木天线单元组成一个子阵列，记为第一组天线单元；所述子阵列以圆柱轴心旋转90°对称复制三次，形成八木天线阵列，分别记为第二组天线单元、第三组天线单元、第四组天线单元，共形于所述介质基板的表面；

所述微带贴片的形状为矩形，所述微带贴片的长边与所述介质基板的中心轴正交；

每个八木天线单元包括的所述微带引向器为两个，两个所述微带引向器间隔设置在所述微带贴片的一侧；

八个八木天线单元包括的所述微带引向器为十六个，十六个所述微带引向器沿所述介质基板的周向均匀间隔设置在所述介质基板的外表面；

所述激励微带磁振子为八个，八个所述激励微带磁振子沿所述介质基板的周向均匀间隔设置在所述介质基板的外表面；其中

所述激励微带磁振子采用同轴馈电；

所述微带反射器为八个，八个所述微带反射器沿所述介质基板的周向均匀间隔设置在所述介质基板的外表面；

所述八个八木磁振子单元采用等幅激励，相位设置为：

同轴馈电第一端口和同轴馈电第二端口的相位设置为0°和-70°；

同轴馈电第三端口和同轴馈电第四端口为等幅激励，相位设置为0°和-70°；

同轴馈电第五端口和同轴馈电第六端口为等幅激励，相位设置为180°和110°；

同轴馈电第七端口和同轴馈电第八端口为等幅激励，相位设置为180°和110°；其中

同轴馈电第一端口，同轴馈电第二端口，同轴馈电第五端口和同轴馈电第六端口激励，其他端口不激励时为第一极化状态；

同轴馈电第三端口，同轴馈电第四端口，同轴馈电第七端口和同轴馈电第八端口激励，其他端口不激励时为第二极化状态；

同轴馈电第一端口和同轴馈电第二端口，对应所述第一组天线单元；

同轴馈电第三端口和同轴馈电第四端口，对应所述第二组天线单元；

同轴馈电第五端口和同轴馈电第六端口，对应所述第三组天线单元；

同轴馈电第七端口和同轴馈电第八端口，对应所述第四组天线单元。

2.根据权利要求1所述的双极化圆柱共形微带磁振子八木端射阵列天线，其特征在于，所述八木天线单元的尺寸为：Ry＝9.426mm，Rx＝30.127mm，Ey＝9.125mm，Ex＝30.127mm，Dy＝15mm，Dx＝27mm，Cy＝6.9mm，Cx＝30mm，Re＝4.347mm，Ec＝1.2mm，Dc＝1.2mm，Dd＝4.372mm；其中

Ry和Rx为所述微带反射器的宽度和长度，Ey和Ex为所述激励微带磁振子的宽度和长度，Dy和Dx为所述微带引向器宽度和长度，Cy和Cx为所述微带贴片的宽度和长度，所述微带反射器和所述激励微带磁振子之间的间距为Re，所述激励微带磁振子和所述微带贴片之间的间距为Ec，所述微带贴片和所述微带引向器之间的间距为Dc，相邻的所述微带引向器之间的间距为Dd。