[发明专利]显示模组及其切割方法、显示装置

说明书

本发明提供了一种显示模组的切割方法，涉及显示技术领域，该方法包括：提供待切割的显示模组；所述待切割的显示模组包括显示面板和形成在所述显示面板上的间隔层；所述显示面板包括待切割区域；所述间隔层上形成有与所述待切割区域的位置对应的第一通孔，所述第一通孔中形成有封装胶；对所述待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使所述封装胶的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆盖所述切割槽的侧壁。本发明还提供了一种显示模组和显示装置。采用本发明实施例的方法，其可以防止切割槽侧壁上出现裂纹，导致水汽和氧气渗入显示面板中。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组及其切割方法、显示装置。

背景技术

激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。

在显示领域中，激光切割是常用的手段，根据实际需求，可以对基板进行激光切割以形成各种形状的孔。然而，在激光切割的过程中，会对基板造成损伤，从而导致水汽和氧气从损伤处渗入基板中并扩散，导致基板出现暗点不良。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示模组及其切割方法、显示装置。

为了实现上述目的，本发明提供一种显示模组的切割方法，其中，包括：

提供待切割的显示模组；所述待切割的显示模组包括显示面板和形成在所述显示面板上的间隔层；所述显示面板包括待切割区域；所述间隔层上形成有与所述待切割区域的位置对应的第一通孔，所述第一通孔中形成有封装胶；

对所述待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使所述封装胶的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆盖所述切割槽的侧壁。

可选地，在所述对所述待切割区域进行激光切割之前，所述待切割区域中形成有待切割槽；

所述对所述待切割区域进行激光切割，包括：

对所述待切割槽进行激光切割，以形成所述切割槽。

可选地，所述切割方法还包括：

对落入所述切割槽中所述封装胶进行固化，以对所述切割槽的侧壁进行封装。

可选地，所述对落入所述切割槽中所述封装胶进行固化包括：

通过对落入所述切割槽中的所述封装胶进行紫外线加热曝光，以进行固化。

可选地，所述切割方法还包括：

在所述对所述待切割区域进行激光切割以形成切割槽的同时，从所述间隔层背离所述显示面板的一侧向所述待切割区域吹风。

可选地，所述封装胶包括玻璃胶。

可选地，所述玻璃胶的材料包括玻璃料、氧化剂、填料及粘合剂。

可选地，所述第一通孔中的封装胶附着在所述第一通孔的内壁上；在所述对所述待切割区域进行激光切割之前，沿所述第一通孔的孔径方向，所述封装胶的厚度小于10μm。

可选地，所述显示模组还包括设置在所述间隔层上的触控基板，所述触控基板上形成有与所述第一通孔连通的第二通孔。

可选地，所述间隔层为光学胶层。

本发明还提供一种显示模组，其中，包括：显示面板和位于所述显示面板上的间隔层；所述显示面板上设置有切割槽；所述间隔层上设置有与所述切割槽对应连通的第一通孔，至少在所述切割槽的侧壁上覆盖有封装胶。

可选地，所述间隔层为光学胶层；