[发明专利]显示面板及其制作方法与修复方法有效
| 申请号: | 201910723258.7 | 申请日: | 2019-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN110544709B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;王中华 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 修复 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:柔性基板(10)及弯折走线(20);
所述柔性基板(10)包括:依次排列的显示区(11)、弯折区(12)及边框区(13),通过所述弯折区(12)的弯折能使得所述边框区(13)与所述显示区(11)层叠;
所述弯折区(12)上设有数条弯折走线(20),所述弯折走线(20)的材料包括第一材料,所述第一材料为熔点低于250℃的导电材料;
每一弯折走线(20)均包括第一走线层(21)及第二走线层(22);
所述第二走线层(22)形成于所述弯折区(12)上,在所述弯折区(12)及各个第二走线层(22)上覆盖有有机绝缘层(30),所述有机绝缘层(30)对应每一个第二走线层(22)均形成有分别暴露出该第二走线层(22)的两侧边缘的两沟槽(31),所述第一走线层(21)形成于所述沟槽(31)内;
所述第一走线层(21)的材料为第一材料。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一材料为镓、铟及锡中的一种或多种的合金。
3.一种显示面板,其特征在于,包括:柔性基板(10)及弯折走线(20);
所述柔性基板(10)包括:依次排列的显示区(11)、弯折区(12)及边框区(13),通过所述弯折区(12)的弯折能使得所述边框区(13)与所述显示区(11)层叠;
所述弯折区(12)上设有数条弯折走线(20),所述弯折走线(20)的材料包括第一材料,所述第一材料为熔点低于250℃的导电材料;
每一弯折走线(20)均仅包括第一走线层(21’),所述第一走线层(21’)形成于所述弯折区(12)上,在所述弯折区(12)及各个第一走线层(21’)上覆盖有有机绝缘层(30’),所述第一走线层(21’)的材料为第一材料。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一材料为镓、铟及锡中的一种或多种的合金。
5.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供一柔性基板(10),所述柔性基板(10)包括:依次排列的显示区(11)、弯折区(12)及边框区(13);
步骤S2、在所述弯折区(12)上形成数条弯折走线(20),所述弯折走线(20)的材料包括第一材料,所述第一材料为熔点低于250℃的导电材料;
步骤S3、弯折所述弯折区(12),使得所述边框区(13)与所述显示区(11)层叠;
每一弯折走线(20)均包括第一走线层(21)及第二走线层(22);所述第一走线层(21)的材料为第一材料;
所述步骤S2具体包括:
在所述弯折区(12)上形成所述第二走线层(22),
在所述弯折区(12)及各个第二走线层(22)上覆盖有机绝缘层(30);
在所述有机绝缘层(30)上形成分别暴露出各个第二走线层(22)的两侧边缘的沟槽(31);
在所述沟槽(31)内形成第一走线层(21)。
6.如权利要求5所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一材料为镓、铟及锡中的一种或多种的合金。
7.如权利要求5所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S2形成所述弯折走线(20)的工艺包括化学气相沉积工艺、3D打印工艺及原子喷射工艺中的一种或多种的组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





