[发明专利]感光组件和摄像模组及其制造方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

电连接于所述线路板的感光芯片；以及

设置于所述线路板的整形部件，其中，所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述线路板具有贯穿地形成于其中且连通于所述容置空间的至少一开孔，其中，所述容置空间和所述开孔配置为使得在组装所述感光组件的过程中所述感光芯片向下弯曲。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一开孔配置为使得至少一吸附装置能够藉由所述至少一开孔伸入所述容置空间并附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分，以通过拉力使得所述感光芯片向下弯曲。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述整形部件包括第一整形件和第二整形件，所述第一整形件与所述感光芯片和所述线路板形成所述容置空间，所述第二整形件设置于所述线路板且位于所述容置空间内，所述第二整形件的高度低于所述第一整形件。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。

5.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述吸附装置附着于所述感光芯片的下表面的位置为所述感光芯片的下表面的中心区域。

7.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述第二整形件相对于所述感光芯片的中心对称布置。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述第二整形件对称地布置于所述感光芯片的较长边所设定的中心线的两侧。

9.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一整形件的横截面形状为封闭环形。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述第二整形件的横截面形状为封闭环形，其中，所述整形部件还包括设置于所述第一整形件和所述第二整形件之间的黏着剂，其中，所述黏着剂的高度高于所述第二整形件的高度。

11.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一整形件包括第一整形件主体和施加于所述第一整形件主体上的黏着剂，以及，所述第二整形件包括第二整形件主体和施加于所述第二整形件主体上的黏着剂。

12.根据权利要求10或11所述的感光组件，其中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体一体成型于所述线路板的顶表面。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体预制而成，并被安装于所述线路板。

14.根据权利要求3所述的感光组件，进一步包括散热件，其中，所述散热件形成于所述容置空间内，且附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分。

15.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述散热件通过散热材料经由所述散热件通过散热材料经由所述至少一开孔进入所述容置空间而形成。

16.一种摄像模组，其特征在于，包括：

光学镜头；以及

根据权利要求1-15任意一项所述的摄像模组，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

17.根据权利要求16所述的摄像模组，其中，所述感光芯片的下表面的弯曲形状适配于所述摄像模组的实际焦点成像面的形状。