[发明专利]导电高分子复合材料及电容器有效
| 申请号: | 201910707278.5 | 申请日: | 2019-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN110797199B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 杜佾璋;潘苡秀;蔡丽端 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号: | H01G9/028 | 分类号: | H01G9/028;H01G9/025 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 孙梵 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 高分子 复合材料 电容器 | ||
提供一种导电高分子复合材料,其包括本征导电高分子、纤维素纳米纤维以及多元醇,其中所述纤维素纳米纤维表面含有羧酸官能基。在一实施例中,以100重量份的本征导电高分子计,纤维素纳米纤维的含量为1~100重量份,且多元醇的含量为10~3,000重量份。另提供一种包括上述导电高分子复合材料的电容器。
【技术领域】
本发明涉及一种高分子复合材料及应用,且特别是有涉及一种导电高分子复合材料及电容器。
【背景技术】
长期以来,提高电解质的导电度为电解电容器发展的一项主要课题。高导电度的电解质可以降低电容器的等效串联电阻,达到高频低阻抗并具高可靠度的特性。由于导电高分子较传统电解电容器所用的液态电解液或是固态有机半导体错盐(complex salt),如四氰代二甲基苯醌(TCNQ)复合盐,有更高的导电度,且具有适度的高温绝缘化特性,因此导电高分子成为现今电解电容器所使用的固态电解质的开发潮流。现有技术的导电高分子的成膜性差,无法完全覆盖电容器的介电层表面,导致导电高分子与介电层材料之间的接口阻抗升高。
【发明内容】
有鉴于此,本发明提供一种导电高分子复合材料,可解决含有本征导电高分子的固体电解质与介电层材料的接口阻抗等问题。
本发明提供一种导电高分子复合材料,其包括本征导电高分子、纤维素纳米纤维(cellulose nanofiber,CNF)以及多元醇,其中所述纤维素纳米纤维表面含有羧酸官能基。此外,以100重量份的所述本征导电高分子计,所述纤维素纳米纤维的含量为1~100重量份,且所述多元醇的含量为10~3,000重量份。
本发明另提供一种固态电解电容器,包括上述导电高分子复合材料。
基于上述,在本发明中,藉由本征导电高分子与纤维素纳米纤维以及多元醇等物质掺混,以降低电容器界面阻抗,提升电容器的高低频阻抗特性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1是依照本发明一实施例的电容器的制备方法的流程图。
图2是依照本发明一实施例的电容器的局部剖面示意图。
【附图标记说明】
100~106:步骤
200:金属层
201:孔洞
202:介电层
203:裂痕
204:导电高分子复合材料
206:导电层
【具体实施方式】
本发明实施例提供一种导电高分子复合材料,其包括本征导电高分子、纤维素纳米纤维以及多元醇。在一实施例中,以100重量份的本征导电高分子计,纤维素纳米纤维的含量为1~100重量份,且多元醇的含量为10~3,000重量份。在另一实施例中,以100重量份的本征导电高分子计,纤维素纳米纤维的含量为1~50重量份,且多元醇的含量为50~2,000重量份。在另一实施例中,以100重量份的本征导电高分子计,纤维素纳米纤维的含量为1~50重量份,且多元醇的含量为100~1,000重量份。
(一)材料
1、本征导电高分子
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