[发明专利]线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构

说明书

本发明提供一种线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构，线路载板结构包括玻璃基板、抗翘层、导电层、增层线路层以及导电通孔。玻璃基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿玻璃基板的穿槽。抗翘层配置于玻璃基板的第一表面上，具有至少一第一开孔以及第二开口。导电层配置于抗翘层的第一开孔内。增层线路层配置于玻璃基板的第二表面上。导电通孔贯穿玻璃基板，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。导电通孔对应于抗翘层的第一开孔设置，穿槽对应于抗翘层的第二开口设置，且穿槽暴露出部分增层线路层。

技术领域

本发明涉及一种线路载板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有抗翘层的线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构。

背景技术

目前，在电路板的线路载板结构中，线路载板结构通常会包括多层的线路层及介电层。然而，当于线路载板的单面进行增层时，容易造成线路载板有翘曲的问题。此外，当线路载板的材质(例如是BT树脂)的平整性不佳且刚性不足时，也不适合在线路载板上进行细线路的制作。另外，当以激光加工的方式在线路载板中制作凹槽时，也常会因为热效应而导致线路剥离的问题。

发明内容

本发明提供一种线路载板结构及其制作方法，其可改善线路载板有翘曲、平整性不佳、刚性不足的问题，具有较佳的可靠度。

本发明提供一种芯片封装结构，包括上述的线路载板结构，具有较佳的封装良率。

本发明的线路载板结构包括玻璃基板、抗翘层、导电层、增层线路层以及导电通孔。玻璃基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿玻璃基板的穿槽。抗翘层配置于玻璃基板的第一表面上，具有至少一第一开孔以及第二开口。导电层配置于抗翘层的第一开孔内。增层线路层配置于玻璃基板的第二表面上。导电通孔贯穿玻璃基板，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。导电通孔对应于抗翘层的第一开孔设置，穿槽对应于抗翘层的第二开口设置，且穿槽暴露出部分增层线路层。

在本发明的一实施例中，上述的增层线路层至少包括第一线路层、至少一介电层、至少一第二线路层以及多个导通孔。第一线路层配置于玻璃基板的第二表面上。介电层配置于第一线路层上。第二线路层配置于介电层上。导通孔贯穿介电层，并电性连接第一线路层与第二线路层。玻璃基板与第二线路层分别位于介电层的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的穿槽暴露出增层线路层的第一线路层的部分线路。

在本发明的一实施例中，上述的抗翘层的材料为感光型介电材料(Photoimageable dielectric，PID)。

在本发明的一实施例中，上述的穿槽连接玻璃基板的第一表面与第二表面。

本发明的芯片封装结构包括上述的线路载板结构以及芯片。芯片配置于线路载板结构的穿槽内。焊球配置于芯片上。

本发明的线路载板结构的制作方法包括以下步骤。提供玻璃基板。玻璃基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。形成增层线路层于玻璃基板的第二表面上。形成抗翘层于玻璃基板的第一表面上。抗翘层具有至少一第一开孔以及第二开口。形成导电通孔，且导电通孔贯穿玻璃基板。形成导电层于抗翘层的第一开孔内，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。形成穿槽，且穿槽贯穿玻璃基板并暴露出部分增层线路层。导电通孔对应于抗翘层的第一开孔设置，且穿槽对应于抗翘层的第二开口设置。

在本发明的一实施例中，上述形成增层线路层的步骤包括以下步骤。形成第一线路层于玻璃基板的第二表面上。形成介电层于第一线路层上。形成第二线路层于介电层上。形成多个导通孔。导通孔贯穿介电层，并电性连接第一线路层与第二线路层。玻璃基板与第二线路层分别位于介电层的相对两侧。