[发明专利]一种半导体制冷靶材配叠转换冷却薄膜溅射机

说明书

本发明提供一种半导体制冷靶材配叠转换冷却薄膜溅射机，其结构包括靶材溅射主控台、靶材溅射护套、切换柄、辅盖、调控视板、半导体靶材配叠转换冷却装置，靶材溅射护套底端通过嵌入的方式安装在靶材溅射主控台顶端，辅盖顶端设有切换柄，本发明通过在装载靶材时将靶材辅套与靶材内套展开调节至适合该靶材的约束点并通过插接被压片完成配接固定，同时能够通过掰拉侧撑翻控机构调节至适应该靶材的直径，以使用靶材的实际高度，当靶材消耗到靶材主套的高度时，形成一条直线，引导内部靶材的热量并以最大接触面与其进行交换，能够使靶材的表面始终处于均匀轰击的状态，并且最大限度的自动匹配调节冷却的状态。

技术领域

本发明属于半导体领域，更具体地说，特别涉及一种半导体制冷靶材配叠转换冷却薄膜溅射机。

背景技术

靶材主要通过高速荷能粒子轰击从而产生溅射反应，而溅射反应会作用在基板上形成薄膜，随着溅射反应时间的增加会对靶材不断的产生消耗，其中靶材随着消耗过程的持续其厚度会逐渐缩减，而在荷能粒子的高速轰击中靶材的温度会持续升高。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体制冷靶材配叠转换冷却薄膜溅射机主要存在以下不足，比如：

由于厚度的差异，位于靶材轰击面一侧的温度会高于另一侧较多，由于靶材的直径面大小不一，而其使用度的差异会导致其厚薄不均，当夹具超出靶材的厚度时，荷能粒子在轰击靶材时，由于高出靶材的夹具会切阻一部分的荷能粒子，从而使靶材的局部区域长时间脱离直接轰击的轰击点，容易导致靶材在消耗时产生凹凸不均的表面，而超出的夹具内部的冷却片会长时间处于空载冷却的状态，产生大量的无用功。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种半导体制冷靶材配叠转换冷却薄膜溅射机，以解决现有由于厚度的差异，位于靶材轰击面一侧的温度会高于另一侧较多，由于靶材的直径面大小不一，而其使用度的差异会导致其厚薄不均，当夹具超出靶材的厚度时，荷能粒子在轰击靶材时，由于高出靶材的夹具会切阻一部分的荷能粒子，从而使靶材的局部区域长时间脱离直接轰击的轰击点，容易导致靶材的产生凹凸不均的表面，而超出的夹具内部的冷却片会长时间处于空载冷却的状态，产生大量的无用功的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种半导体制冷靶材配叠转换冷却薄膜溅射机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种半导体制冷靶材配叠转换冷却薄膜溅射机，其结构包括靶材溅射主控台、靶材溅射护套、切换柄、辅盖、调控视板、半导体靶材配叠转换冷却装置，所述靶材溅射护套底端通过嵌入的方式安装在靶材溅射主控台顶端，所述辅盖顶端设有切换柄，所述半导体靶材配叠转换冷却装置装设于靶材溅射护套内部，所述调控视板底端采用电焊的方式固定连接于靶材溅射主控台顶端。

所述半导体靶材配叠转换冷却装置包括套层配叠机构、背接条、插接被压片、倒锥槽、弹叠机构，所述套层配叠机构顶端中间位置固定安装有背接条，所述倒锥槽与套层配叠机构为一体化结构，所述插接被压片共设有三个呈垂直均匀安装在套层配叠机构内侧壁，所述套层配叠机构中间位置设有弹叠机构。

作为优选，所述套层配叠机构包括靶材辅套、靶材内套、靶材主套、靶材、分接套、侧撑翻控机构，所述靶材辅套内表面与靶材内套外表面贴合，所述靶材内套底端通过嵌入的方式安装在靶材主套内部，所述靶材插嵌在靶材辅套内部，所述分接套与靶材内套为一体化结构，所述侧撑翻控机构固定安装在靶材内套侧面，所述层配叠机构能够根据靶材的厚度与直径的不同而进行调节，能够适应各种型号的靶材，并且能够在出于工作状态时，随着靶材的厚度消耗而进行调节，从而始终保持最适用的方式对内部的靶材进行冷却。

作为优选，所述插接被压片包括底片、滑条、中套片、顶分片、分导活动轴，所述顶分片通过嵌入的方式安装在中套片内部，所述底片内表面与中套片背面贴合，所述分导活动轴与顶分片机械连接在一起，所述滑条设于中套片左右两侧，所述插接被压片在被靶材侧面的槽条夹制后，在受到上下两侧有限空间的限位，能够将套层配叠机构控制在展开状态，而随着靶材的消耗，当限位条件不足时其会受到套层配叠机构反制牵动，回到下一个约束点。