[发明专利]一种散热结构的制作方法

说明书

本发明公开了一种散热结构的制作方法，包括以下步骤：将所述铝液送入挤压模具中进行挤铝，形成散热半成品；在所述散热半成品的表面开设连接孔；将所述散热半成品放置在电木注塑模具中，在所述散热器半成品表面注塑碳塑合金，使所述碳塑合金进入所述连接孔；冷却固化形成散热结构。本发明中散热结构的制作方法，由挤铝和碳塑合金材料通过注塑工艺结合在一起，可降低制作成本，减小重量，同时增强散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体为一种散热结构的制作方法。

背景技术

随着各种电子产品的效能越来越强，其内部的芯片也随之提供越来高效的执行速度，并且在其内部产生的热量也越来越高，为了避免烧毁芯片，需要散热结构对其进行散热处理。现有技术中，散热结构一般采用金属材质，重量比较重，且制作成本较高，不适用于一些对重量要求高的电子产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热结构的制作方法，降低制作成本，减小重量，同时增强散热效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种散热结构的制作方法，包括以下步骤：

将所述铝液送入挤压模具中进行挤铝，形成散热半成品；

在所述散热半成品的表面开设连接孔；

将所述散热半成品放置在注塑模具中，在所述散热器半成品表面注塑碳塑合金，使所述碳塑合金进入所述连接孔；

冷却固化形成散热结构。

作为本发明再进一步的方案：在形成散热半成品的步骤后，拉直所述散热半成品。

作为本发明再进一步的方案：在拉直所述散热半成品的步骤后，根据预设的尺寸，对所述散热半成品的尺寸进行调整。

作为本发明再进一步的方案：在根据预设的尺寸，对所述散热半成品的尺寸进行调整的步骤前，预设所述散热半成品的壁厚为2毫米。

作为本发明再进一步的方案：在根据预设的尺寸，对所述散热半成品的尺寸进行调整的步骤中，对所述散热半成品进行锯切，并做去毛刺处理。

作为本发明再进一步的方案：在在所述散热半成品的表面开设连接孔的步骤前，除去所述散热半成品的铝氧化层，并使所述散热半成品的表面活化。

作为本发明再进一步的方案：在除去所述散热半成品的铝氧化层，并使所述散热半成品的表面活化的步骤前，除去所述铝氧化层表面的油脂。

作为本发明再进一步的方案：在将所述铝液送入挤压模具中进行挤铝，形成散热半成品的步骤前，将铝锭熔铸，形成铝液。

作为本发明再进一步的方案：在在所述散热半成品的表面开设连接孔的步骤中，所述连接孔为纳米孔洞。

作为本发明再进一步的方案：在将所述散热半成品放置在注塑模具中，在所述散热器半成品表面注塑碳塑合金，使所述碳塑合金进入所述连接孔中，使所述碳塑合金的表面形成多个可用于安装鳍片的安装位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中散热结构的制作方法，由挤铝和碳塑合金材料通过注塑工艺结合在一起，可降低制作成本，减小重量，同时增强散热效果。

附图说明

图1为本发明一个实施例中散热结构的制作方法流程图；

图2为本发明另一个实施例中散热结构的制作方法流程图。

具体实施方式