[发明专利]一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺

说明书

本发明针对现有技术中泡棉类模切产品易发生反离型问题，而其中的留底纸不良难以低成本解决的问题，提供一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺，所述模切产品包括自下而上依次设置的底纸、贴合于底纸顶面的产品膜层、以及贴合于所述产品膜层顶面的保护膜，所述底纸对应于所述产品膜层的位置处开设有若干通孔，且所述通孔的覆盖面积加和占所述产品膜层覆盖面积的30%~60%；所述保护膜的克重为3‑10gf/in。本发明通过在底纸上打孔，调整底纸与产品膜层之间的贴合面积，从而改变底纸与产品膜层之间的剥离力。

技术领域

本发明属于模切技术领域，具体涉及一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺。

背景技术

模切产品使用的泡棉，譬如06泡棉、SG泡棉等，由于其表面结构以及密度的影响，导致保护膜很难匹配，反离型比例很大，进而造成生产中很难把控，制程良率很低，生产成本升高。反离型问题包括留底纸和剥离带料两种情况，其中，在剥离过程中，揭起保护膜，产品膜层没有跟着保护膜一起揭走，而滞留在底纸上，此为留底纸不良；而剥离带料是指把产品膜层贴在被贴物（钢板/塑料板/PC板等）上，揭起保护膜，保护膜把产品膜层从被贴物上带起。模切产品的原材料价值较高，占产品总成本的比重大，而由于反离型问题的存在，导致原材料成本大幅度增加，模切产品的市场竞争力严重下降。

对于剥离带料反离型问题，通过选取合适克重的保护膜（即liner）即可解决，但尴尬的是，现有保护膜的克重波动高达3gf/mm，因保护膜克重的波动影响，选材极易出现过重的情况，而且现有保护膜克重的波动范围遇到行业瓶颈，暂时无法缩小。因此，为解决该类反离型问题，通常的做法是选择偏轻的保护膜，而当保护膜偏轻时，则会加剧留底纸反离型问题的出现。

现阶段为解决此类问题，多选取偏轻的保护膜以避免剥离带料撕烂泡棉，然后把泡棉产品区域架空，进而解决保护膜偏轻时留底纸的问题。但是该架空工艺存在浪费材料、工艺复杂、操作难度大等问题，导致产能低下，并不能从根本上提高模切产品的市场竞争力。

发明内容

本发明针对现有技术中泡棉类模切产品易发生反离型问题，而其中的留底纸不良难以低成本解决的问题，提供一种用于解决反离型的模切产品及其生产工艺，通过在底纸上打孔，调整底纸与产品膜层之间的贴合面积，从而改变底纸与产品膜层之间的剥离力。

本发明采用如下技术方案：

一种用于解决反离型的模切产品，所述模切产品包括自下而上依次设置的底纸、贴合于底纸顶面的产品膜层、以及贴合于所述产品膜层顶面的保护膜，所述底纸对应于所述产品膜层的位置处开设有若干通孔，且所述通孔的覆盖面积加和占所述产品膜层覆盖面积的30%~60%；所述保护膜的克重为3-10gf/in。

进一步地，所述产品膜层采用泡棉制成。

所述用于解决反离型的模切产品的生产工艺，包括以下步骤：首先自下而上依次叠设保护膜材料和产品膜层材料并复合后，一次模切并半切至保护膜材料上表面，切出所需产品膜层的形状，排废后得到复合体一；与此同时，引入底纸材料，对底纸材料均匀冲孔后，在复合体一的上表面复合冲孔后的底纸材料，即得。

进一步地，包括以下步骤：首先自下而上依次叠设第一底膜材料、保护膜材料和产品膜层材料并复合后，一次模切并半切至保护膜材料上表面，切出所需产品膜层的形状，排废后得到复合体一；与此同时，自下而上依次叠设第二底膜材料和底纸材料，二次模切以对底纸材料均匀冲孔，且二次模切的深度为半切至第二底膜材料的上表面，然后在复合体一的上表面复合冲孔后的底纸材料，排走第一底膜材料、第二底膜材料以及底纸材料孔废，即得。

进一步地，所述底纸材料均匀冲孔后形成的通孔的覆盖面积加和占底纸材料的面积比为30%~60%。

本发明的有益效果如下：