[发明专利]芯片测试系统

说明书

本发明公开一种芯片测试系统包含：中央控制装置、芯片测试装置、芯片安装设备、多个环境控制设备、分类设备及移载设备。中央控制装置能控制芯片安装设备将多个芯片安装于芯片测试装置。各环境控制设备包含多个彼此独立的容置室，且各容置室中设置有温度调节装置。中央控制装置能控制移载设备，将芯片测试装置，置放于环境控制设备的其中一个容置室中。当芯片测试装置承载有芯片，而被设置于容置室中时，中央控制装置能控制相对应的温度调节装置作动，而使多个芯片处于预定温度下，被芯片测试装置进行预定测试程序。

技术领域

本发明涉及一种芯片测试系统，尤其涉及一种能适用于内存测试的芯片测试系统。

背景技术

一般来说，内存在出厂前，必须通过高温测试、预烧(Burn-In)测试，或高温测试、预烧测试及低温测试。现有的内存测试设备，内存在进行高温测试、预烧测试或低温测试时，必须反复地被插拔于不同的电连接座，为此，容易造成内存接脚的毁坏，且反复地插拔亦浪费大量的时间，而造成测试效率低落的问题。

发明内容

本发明实施例在于提供一种芯片测试系统，其用以改善现有的内存设备，在让内存处于不同温度环境中进行测试时，必须反复地拆装芯片，而造成测试效率低落，且容易造成内存的接脚损坏的问题。

本发明的其中一个实施例公开一种芯片测试系统，其用以对多个芯片进行测试，芯片测试系统包含：一中央控制装置、至少一芯片测试装置、一芯片安装设备、至少一环境控制设备、一移载设备以及一分类设备；至少一芯片测试装置其包含多个电连接座，各个电连接座用以承载一个芯片，芯片测试装置能被中央控制装置控制而对其所承载的多个芯片进行一预定测试程序，芯片测试装置具有至少一供电构件；一芯片安装设备其能被中央控制装置控制，而将多个芯片安装于芯片测试装置的多个电连接座上；环境控制设备连接中央控制装置，各个环境控制设备包含一设备本体及多个温度调节装置：一设备本体其包含多个容置室，设备本体连接一供电设备，各个容置室能容置芯片测试装置，设备本体具有多个供电构件；各个容置室中设置有一个温度调节装置；各个温度调节装置能受中央控制装置控制，而使相对应的容置室中的芯片测试装置的多个电连接座上的芯片的周围温度到达一预定温度；一移载设备其能被中央控制装置控制而载运芯片测试装置，以使芯片测试装置于芯片安装设备、多个环境控制设备的多个容置室及分类设备之间移动；其中，当移载设备将承载有多个芯片的芯片测试装置，由芯片安装设备移载至其中一个环境控制设备的其中一个容置室中时，供电设备能通过设备本体的供电构件及芯片测试装置的供电构件，而提供电力给芯片测试装置；当芯片测试装置被供电，且温度调节装置使芯片测试装置上的多个芯片的周围温度到达预定温度时，中央控制装置能控制芯片测试装置，对其所承载的多个芯片进行一预定测试程序；分类设备能受中央控制装置控制，而将多个芯片由芯片测试装置的多个电连接座卸下，且分类设备能依据各个芯片完成预定测试程序后的测试结果，将各个芯片置放于一良品区或一不良品区；其中，当芯片测试装置对其所承载的多个芯片完成预定测试程序时，中央控制装置将控制移载设备，以将芯片测试装置由容置室中移载至分类设备。

优选地，芯片测试装置还包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于电路板的第一侧面，各个电连接座用以承载至少一个芯片；多个电连接座区隔为多个电连接座群组，各个电连接座群组包含至少一电连接座；一控制机组，控制机组设置于电路板的第二侧面，控制机组包含多个测试模块，多个测试模块与多个电连接座群组相连接，而各个测试模块与相对应的电连接座群组中的所有电连接座相连接；各个测试模块用以对其所连接的多个电连接座上的芯片进行预定测试程序；及

其中，供电构件连接电路板；供电设备能通过设备本体的供电构件及芯片测试装置的供电构件，提供电力给各个测试模块。