[发明专利]一种低热阻电路板

说明书

本发明提供了一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，其特征在于散热面为非平面结构，如波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构。所述散热面上可做出热管结构，所述热管中可通入导电液体。所述散热面与所述低热阻电路板一体成型。所述低热阻电路板可为柔性电路板或者硬性电路板。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种低热阻电路板。

背景技术

目前，随着电子技术的飞速发展，电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件。随着表面贴装器件技术的发展，电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。然而，电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块电路板的使用寿命，因此，如何增强电路板的散热能力是我们目前需要迫切解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低热阻电路板，以解决现有的电路板上贴装的元器件在工作过程中产生的热量对电路板及元器件产生的损害，尤其可以解决大功率电子产品，如大功率LED光源的散热问题。

本发明提供了一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，散热面为非平面结构。

在本发明一些实施例中，所述散热面与所述低热阻电路板一体成型。

在本发明一些实施例中，所述散热面上热管结构。

在本发明一些实施例中，所述热管结构中可通入导热液体。

在本发明一些实施例中，所述散热面还可为波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构。

在本发明一些实施例中，所述低热阻电路板可为柔性电路板或者硬性电路板。

在本发明的一些实施例中，所述低热阻电路板材料可为铜或其他硬性材料，制作成硬性电路板。

在本发明的一些实施例中，所述低热阻电路板材料可为聚酰亚胺或其他柔性材料，制作成柔性电路板。

本发明提供了一种低热阻电路板，大大降低了整体热阻，提高了热传导效率，增加了散热面积，提高了散热速度。

附图说明

图1为翅片型低热阻电路板。

图2为波浪型低热阻电路板。

图3为热管型低热阻电路板。

符号说明

1 电路排布面

2 散热面

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。需要说明的是，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分都使用相同的图号。附图中未绘示或描述的实现方式，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明的保护范围。

本发明提供了一种低热阻电热板，包括：

电路排布面，用于电路的排布，位于所述电路板的一侧表面，材料为铜；

散热面，用于电路板散热，位于所述电路板的另一侧表面，可为波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构，增大接触面积，达到更好的散热效果，从而降低热阻；

电路排布面与散热面一体成形，无焊接或粘接结构，增大接触面积，从而降低热阻；