[发明专利]温控开关组件、电子设备以及电子设备的开关控制方法有效

专利信息
申请号: 201910673570.X 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110380717B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 杨鑫 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96;H03K17/965;G01K3/10;G01K13/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 温控 开关 组件 电子设备 以及 控制 方法
【说明书】:

本申请涉及电子设备技术领域,具体公开了温控开关组件、电子设备以及电子设备的开关控制方法,该温控开关组件包括:卡托;盖设在卡托上的温控开关,温控开关包括温度感应元件、信号处理器以及温控开关电路,信号处理器连接温度感应元件和温控开关电路;其中,温度感应元件用于获取温度感应元件表面的温度参数,并将获取到的温度参数发送给信号处理器,信号处理器用于根据温度参数控制温控开关电路的工作状态。通过上述方式,本申请能够实现卡托功能和开关功能整合于一体,能够减少电子设备上开孔或机械按键的数量。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,特别是涉及温控开关组件、电子设备以及电子设备的开关控制方法。

背景技术

随着通信技术和终端技术的飞速发展,手机、平板电脑等电子设备的功能日益强大,已成为人们生活和娱乐中的重要组成部分,人们普遍使用电子设备来上网、娱乐、通信等。

发明内容

本申请提供一种温控开关组件、电子设备以及电子设备的开关控制方法,实现卡托功能和开关功能整合于一体,能够减少电子设备上开孔或机械按键的数量。

一方面,本申请提供了一种温控开关组件,包括:卡托;盖设在卡托上的温控开关,温控开关包括温度感应元件、信号处理器以及温控开关电路,信号处理器连接温度感应元件和温控开关电路;其中,温度感应元件用于获取温度感应元件表面的温度参数,并将获取到的温度参数发送给信号处理器,信号处理器用于根据温度参数控制温控开关电路的工作状态。

一方面,本申请提供了一种电子设备,包括:中框、后壳、主板以及如前述的温控开关组件,其中,中框与后壳配合形成容置空间,并在配合处形成装配空间,温控开关组件的卡托容置于容置空间内与主板固定连接,用于承载电话卡和/或存储卡;温控开关组件用于向主板传输一电信号,主板根据电信号执行对应的控制功能。

一方面,本申请提供了一种电子设备的开关控制方法,其特征在于,该方法基于前述的电子设备,该方法包括:通过温度感应元件获取温度感应元件表面的温度参数,并将获取到的温度参数发送给信号处理器;通过信号处理器根据温度参数控制温控开关电路的工作状态。

本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请通过在卡托结构表面盖设温控开关,其中,信号处理器连接温度感应元件和温控开关电路,温度感应元件用于获取温度感应元件表面的温度参数,并将获取到的温度参数发送给信号处理器,信号处理器用于根据温度参数控制温控开关电路的工作状态,以执行预设键程对应的多种控制功能,可以减少电子设备上的机械按键结构的数量,在提升电子设备整体美观度的同时,还可以提升电子设备壳体的结构稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:

图1是本申请温控开关组件一实施方式的第一结构示意图;

图2是本申请温控开关组件一实施方式的第一结构示意图;

图3是本申请温控开关组件一实施方式的第一结构示意图;

图4是本申请温控开关组件一实施方式的第一结构示意图;

图5是本申请电子设备一实施方式的第一结构示意图;

图6是本申请电子设备的开关控制方法一实施方式的流程示意图;

图7是图6中步骤S20的第一流程示意图;

图8是图6中步骤S20的第二流程示意图。

具体实施方式

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