[发明专利]温控开关组件、电子设备以及电子设备的开关控制方法

权利要求书

1.一种温控开关组件，其特征在于，包括：

卡托；

盖设在所述卡托上的温控开关，所述温控开关包括温度感应元件、信号处理器以及温控开关电路，所述信号处理器连接所述温度感应元件和所述温控开关电路；

其中，所述温度感应元件用于获取所述温度感应元件表面的温度参数，并将获取到的所述温度参数发送给所述信号处理器，所述信号处理器用于根据所述温度参数控制所述温控开关电路的工作状态；

所述温度感应元件用于获取第一时间的第一温度值以及第二时间的第二温度值，并将所述第一温度值和所述第二温度值发送到所述信号处理器；

所述信号处理器用于根据所述第一温度值和所述第二温度值得到所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值，在所述温度差值大于等于预设温度阈值时，所述信号处理器用于控制所述温控开关电路闭合，以产生电信号。

2.根据权利要求1所述的温控开关组件，其特征在于，

所述信号处理器包括第一端以及第二端，所述第一端通过第一导线连接电子设备主板，所述第二端通过第二导线连接电子设备主板，所述信号处理器用于通过所述第一导线和所述第二导线向电子设备主板传输所述电信号。

3.根据权利要求1所述的温控开关组件，其特征在于，

所述信号处理器包括第一端以及第二端，所述第一端通过第一导线连接电子设备主板，所述第二端通过第二导线连接电子设备主板；

所述温度感应元件用于获取第一时间的第一温度值以及第二时间的第二温度值，并将所述第一温度值和所述第二温度值发送到所述信号处理器；

所述信号处理器用于根据所述第一温度值和所述第二温度值分别产生第一温度信号和第二温度信号，并通过所述第一导线和所述第二导线向电子设备主板传输第一温度信号和第二温度信号，以使电子设备主板根据所述第一温度信号和所述第二温度信号得到所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值，其中，在所述温度差值大于等于预设温度阈值时，电子设备主板用于向所述信号处理器传输一控制信号，以使所述信号处理器根据所述控制信号控制所述温控开关电路闭合，以产生电信号。

4.根据权利要求1所述的温控开关组件，其特征在于，

所述卡托上设有定位孔，所述温控开关上设有定位柱，所述温控开关与所述卡托卡合。

5.一种电子设备，其特征在于，包括：中框、后壳、主板以及如权利要求1～4任一项所述的温控开关组件，其中，所述中框与所述后壳配合形成容置空间，并在配合处形成装配空间，所述温控开关组件容置于所述容置空间内与所述主板固定连接，所述卡托用于承载电话卡和/或存储卡；

所述温控开关组件用于向所述主板传输一电信号，所述主板根据所述电信号执行对应的控制功能。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述主板包括第一信号触点和第二信号触点，所述第一信号触点通过第一导线与信号处理器连接，所述第二信号触点通过第二导线与所述信号处理器连接。

7.一种电子设备的开关控制方法，其特征在于，所述方法基于权利要求5或6所述的电子设备，所述方法包括：

通过温度感应元件获取所述温度感应元件表面的温度参数，并将获取到的所述温度参数发送给信号处理器；

通过所述信号处理器根据所述温度参数控制温控开关电路的工作状态。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述通过所述信号处理器根据所述温度参数控制温控开关电路的工作状态的步骤包括：

通过所述温度感应元件获取第一时间的第一温度值以及第二时间的第二温度值，并将所述第一温度值和所述第二温度值发送到所述信号处理器；

通过所述信号处理器根据所述第一温度值和所述第二温度值得到所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值；

在所述温度差值大于等于预设温度阈值时，通过所述信号处理器控制所述温控开关电路闭合。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述通过所述信号处理器根据所述温度参数控制温控开关电路的工作状态的步骤包括：

通过所述温度感应元件获取第一时间的第一温度值以及第二时间的第二温度值，并将所述第一温度值和所述第二温度值发送到所述信号处理器；

通过所述信号处理器根据所述第一温度值和所述第二温度值分别产生第一温度信号和第二温度信号，并通过第一导线和第二导线向主板传输第一温度信号和第二温度信号；

通过主板根据所述第一温度信号和所述第二温度信号得到所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差值；

在所述温度差值大于等于预设温度阈值时，通过所述主板向所述信号处理器传输一控制信号；

所述信号处理器根据所述控制信号控制所述温控开关电路闭合，以产生电信号。