[发明专利]聚合物发泡材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种聚合物发泡材料及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一聚合物形成的第一片材和第二聚合物形成的第二片材，其中，所述第一片材与所述第二片材为不同聚合物形成的片材，在一相同发泡条件下，所述第一聚合物的发泡温度区间和所述第二聚合物的发泡温度区间存在重叠区间；将所述第一片材和所述第二片材交替层叠形成预制品，且在相邻两片材之间设置增容剂层；将所述预制品进行发泡，于所述第一片材中形成第一泡孔，所述第二片材中形成第二泡孔，得到所述第一泡孔和所述第二泡孔交替设置的聚合物发泡材料，该聚合物发泡材料具有质轻、隔热、隔音、缓冲、比强度高等众多优异的性能。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，特别是涉及聚合物发泡材料及其制备方法。

背景技术

聚合物发泡材料是指以塑料、橡胶、弹性体或天然高分子材料等聚合物为基体，而其内部具有无数气泡的微孔材料，也可以视为以气体为填料的复合材料。科学研究发现，在聚合物发泡材料中存在不同尺寸的泡孔可以提供更好的物理性能，所以，近年来，具有不同泡孔结构的多层聚合物发泡材料引起了广泛的关注。

目前，针对多层聚合物发泡材料的研究，主要集中于利用单一聚合物制备的多层发泡材料，或者利用薄膜/发泡材料交替层叠制备多层发泡材料，没有利用两种不同聚合物制备多层发泡材料的报道。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种聚合物发泡材料及其制备方法；该聚合物发泡材料通过两种不同聚合物制备而成，具有质轻、隔热、隔音、缓冲、比强度高等众多优异的性能。

一种聚合物发泡材料的制备方法，包括：

提供第一聚合物形成的第一片材和第二聚合物形成的第二片材，其中，所述第一片材与所述第二片材为不同聚合物形成的片材，在一相同发泡条件下，所述第一聚合物的发泡温度区间和所述第二聚合物的发泡温度区间存在重叠区间；

将所述第一片材和所述第二片材交替层叠形成预制品，且在相邻两片材之间设置增容剂层；

将所述预制品进行发泡，于所述第一片材中形成第一泡孔，所述第二片材中形成第二泡孔，得到聚合物发泡材料。

在其中一个实施例中，在一相同发泡条件下，所述第一聚合物的发泡温度区间和所述第二聚合物的发泡温度区间存在10℃及以上的重叠区间。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物和所述第二聚合物均选自聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乳酸、聚丙烯、交联聚烯烃弹性体中的一种。

在其中一个实施例中，所述增容剂层包括苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物层、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物层、乙烯-丙烯共聚物层、聚苯乙烯/聚甲基丙烯酸甲酯的共混物层、聚苯乙烯/聚乳酸的共混物层、聚丙烯/交联聚烯烃弹性体的共混物层、热熔胶层中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述预制品中第一片材和第二片材的层叠数量之和为2层～10层。

在其中一个实施例中，所述第一片材和所述第二片材的厚度均为0.1mm～1mm。

在其中一个实施例中，所述预制品的厚度为0.2mm～3mm。

一种聚合物发泡材料，如所述制备方法得到，所述聚合物发泡材料为一体结构，包括交替层叠的第一聚合物层和第二聚合物层，所述第一聚合物层中包括第一泡孔，所述第二聚合物层中包括第二泡孔。

在其中一个实施例中，所述第一泡孔的孔径尺寸为50μm～500μm，所述第二泡孔的孔径尺寸为1μm～100μm，且所述第一泡孔的尺寸与所述第二泡孔的尺寸不同。

在其中一个实施例中，所述第二泡孔的孔径尺寸为1μm～50μm。