[发明专利]一种光模块

说明书

本发明申请提供一种光模块，所述光模块包括光器件、基座、盖板及设置于所述基座上的手柄，所述手柄设置于所述基座的端部，所述盖板扣合连接于所述基座上，所述光器件设置于由所述基座与所述盖板围设形成的容纳空间内，所述盖板或所述基座的底面上设置多个朝向其内侧凹陷设置的凹坑，多个所述凹坑以矩阵阵列形式布设在所述盖板或所述基座上，在所述凹坑与所述光器件之间设置导热垫片，所述导热垫片的一面至少贴合于所述凹坑内，所述导热垫片的另一面贴合于所述光器件的表面，部分导热胶垫限制于凹坑内，由此可限制导热胶垫发生不规则的扩散变形以挤压于光器件的侧部，进而保证光器件与机壳之间的耦合公差，保证光模块的光功率。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种光模块。

背景技术

光模块是在光纤网络中通过光纤传送光信号的核心器件。现有模块速率越来越高从25G跃升到200G、甚至400G。光通信模块高集成度、高速率的发展趋势，使得光模块向着多通道、小型化、高密集度方向不断发展。同时光模块功率不断增大，体积热密度也不断增大，导致光模块工作时温度很高，光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个光模块无法正常工作或者失效。为保证光模块的散热，通常采用贴附于光器件表面的导热垫片将光器件表面热量进行传导，同时导热垫片还与外壳表面相贴合，以使热量经由外壳进行扩散，但导热垫片的材料为导热硅脂，导热硅脂硅油含量高，流动性强，硅油易挥发到光器件内部或其他边缘位置，由此会使得光器件与机壳之间的间隙发生改变，进而因耦合公差发生变动，使得光器件中的某一光路或多路光路发生偏转，导致光功率跌落。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明申请提供一种光模块，在机壳上设置限制的导热垫片在受热下进行扩散流动时的凹坑，进而保证光器件与机壳的耦合公差，保证光功率。

本发明申请实施中提供一种光模块，所述光模块包括光器件、基座、盖板及设置于所述基座上的手柄，所述手柄设置于所述基座的端部，所述盖板扣合连接于所述基座上，所述光器件设置于由所述基座与所述盖板围设形成的容纳空间内，所述盖板或所述基座的底面上设置多个朝向其内侧凹陷设置的凹坑，多个所述凹坑以矩阵阵列形式布设在所述盖板或所述基座上，在所述凹坑与所述光器件之间设置导热垫片，所述导热垫片的一面至少贴合于所述凹坑内，所述导热垫片的另一面贴合于所述光器件的表面。

进一步地，所述光器件包括光学发射模块或光学接收模块。

进一步地，所述凹坑朝向于所述盖板内侧且凹陷于所述盖板的内表面所设置；或所述凹坑朝向于所述基座内侧且凹陷于所述基座的内表面所设置。

进一步地，所述盖板的内表面为所述盖板与其相连接的所述基座所相对的表面，所述基座的内表面为所述基座与其相连接的所述盖板所相对的表面。

进一步地，所述矩阵阵列形式为沿所述基座或所述盖板的长度和宽度方向所间隔布设。

进一步地，所述导热垫片的材质为导热硅脂。

与相关技术相比，本发明申请所提出的技术方案的有益效果包括：

本发明申请实施中提供一种光模块，所述光模块包括光器件、基座、盖板及设置于所述基座上的手柄，所述手柄设置于所述基座的端部，所述盖板扣合连接于所述基座上，所述光器件设置于由所述基座与所述盖板围设形成的容纳空间内，所述盖板或所述基座的底面上设置多个朝向其内侧凹陷设置的凹坑，多个所述凹坑以矩阵阵列形式布设在所述盖板或所述基座上，在所述凹坑与所述光器件之间设置导热垫片，所述导热垫片的一面至少贴合于所述凹坑内，所述导热垫片的另一面贴合于所述光器件的表面，部分导热胶垫限制于凹坑内，由此可限制导热胶垫发生不规则的扩散变形以挤压于光器件的侧部，进而保证光器件与机壳之间的耦合公差，保证光模块的光功率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明