[发明专利]一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法及装置

说明书

本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型，根据反焊盘类型判断反焊盘是否符合要求，本发明还提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查装置，解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率，另外可以减少大量的工时，缩短开发周期。

技术领域

本发明涉及PCB设计检查领域，尤其是涉及一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法及装置。

背景技术

随着PCB上差分信号速率越来越高，比如PCIe(peripheral componentinterconnect express，一种高速串行计算机扩展总线标准)4.0信号的速率为16Gbps，为了保证差分信号具有良好的信号完整性，其过孔结构设计也越来越复杂，不能再是统一的规格，而是需要根据不同的PCB叠层，经过SI(仿真工具)仿真进行优化设计，来减少过孔的容性效应，改善过孔信号完整性性能。

IntelWhitley平台设计，提出了一种差分过孔设计思路，如图1所示，如12层的PCB中，1到8层的差分过孔，其预期的信号传输路径(L2，L4，L6，L7)上使用单独的反焊盘30mil直径，其非预期的信号传输路径(L9，L11)使用结合的反焊盘40mil直径。

基于Intel的新思路，在PCB设计前，SI工程师会根据不同项目不同的叠层进行仿真分析，给出优化后的差分过孔结构，Layout(布局)按照去进行PCB设计。PCB设计完成后，SI工程师需要对此项规则进行严格检查，由于PCB上高速线种类及数量众多，手动检查繁琐且会有漏检出现，需要大量时间以及人力，检查效率较低。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法及装置，有效解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率。

本发明第一方面提供了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：

选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；

根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘，其中，反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘；

如果过孔的反焊盘类型为单独反焊盘，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；

如果过孔的反焊盘类型是结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求。

结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述选择其中一信号线为第一信号线具体实现方式为：通过关键字查询或完整信号线名字查询。

结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，如果过孔的反焊盘类型为结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，如果在没有要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，检查不通过；如果在要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，继续检查VOID属性的对象是否满足要求。

进一步地，所述继续检查VOID属性的对象是否满足要求具体是：

VOID属性对象包括的第一arc segment，第二arc segment，第一segment，第二segment；