[发明专利]半导体组件

说明书

本发明提供能够容易地进行向厚度与其他部件不同的半导体器件的正面背面电连接的半导体组件。本发明的一个实施方式的半导体组件包括安装基板、第一半导体部件和第二半导体部件。安装基板具有第一电介质膜和电极层，上述第一电介质膜具有包括第一安装区域和第二安装区域的安装面。第一半导体部件搭载于第一安装区域。第二半导体部件搭载于第二安装区域。第二半导体部件具有纵向式功率半导体元件、导电块和配线基板。纵向式功率半导体元件具有包括与电极层连接的第一端子的第一面和包括能够与第一端子电连接的第二端子的第二面。导电块与电极层连接。配线基板将导电块和第二端子电连接。

技术领域

本发明涉及包括纵向式功率半导体器件的半导体组件。

背景技术

近年来，已知有被称为POL(Power Over Lay)的表面安装集成型功率组件。这种半导体组件典型地具有：聚酰亚胺等的电介质膜、搭载于电介质膜的一面上的功率半导体元件或无源部件等电路部件、配置在上述电介质膜的另一面上的电极层、覆盖电路部件的密封层等。

根据上述半导体组件，电路部件经由电介质膜与电极层电连接，因此，能够实现谋求部件的高集成化、配线长的缩短化、并且确保绝缘耐压且谋求薄型化和小型化的功率半导体组件。另外，电极形状的设计自由度高，能够将控制大电流的通电的功率半导体元件中的电极端子形成为任意的形状、大小。

例如，在专利文献1中公开了一种半导体器件封装体，将多个半导体器件利用埋入材料同样地密封于由聚酰亚胺层构成的第一和第二电介质层之间。第一电介质层和第二电介质层形成有与半导体部件的正面背面电连接的金属布线，由此能够在封装结构内设置电和热的连接部/路径部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－170855号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在专利文献1所记载的结构中，如果将厚度不同的多个半导体器件配置在第一电介质层上，则薄的半导体器件与第二电介质层之间产生间隙，因此需要使用衬垫等来匹配各半导体器件的厚度。另一方面，在使用埋入材料填充所述间隙，且在其填充区域形成通路时，工时增加和工序复杂化成为问题。

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供能够容易地进行向厚度与其他部件不同的半导体器件的正面背面电连接的半导体组件。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的一个实施方式涉及的半导体组件包括安装基板、第一半导体部件和第二半导体部件。

上述安装基板具有第一电介质膜和电极层，上述第一电介质膜具有包括第一安装区域和第二安装区域的安装面。

上述第一半导体部件搭载于上述第一安装区域。

上述第二半导体部件搭载于上述第二安装区域。上述第二半导体部件具有纵向式功率半导体元件、导电块和配线基板。上述纵向式功率半导体元件具有包括与上述电极层连接第一端子的第一面和包括第二端子的第二面。上述导电块与上述电极层连接。上述配线基板将上述导电块和上述第二端子电连接。

在上述半导体组件中，第二半导体部件经由导电块和配线基板将纵向式功率半导体元件的第一和第二端子与电极层电连接。由此，即使在第二半导体部件的厚度与第一半导体部件的厚度不同的情况下，也能够容易地进行相对于第一端子和第二端子的电连接。

上述配线基板也可以具有：支承上述纵向式功率半导体元件和上述导电块的第二电介质膜；和设置于上述第二电介质膜且将上述导电块与上述第二端子之间连接的配线层。