[发明专利]半导体组件

权利要求书

1.一种半导体组件，其特征在于，包括：

安装基板，其具有第一电介质膜和电极层，所述第一电介质膜具有包括第一安装区域和第二安装区域的安装面；

第一半导体部件，其搭载于所述第一安装区域；

第二半导体部件，其搭载于所述第二安装区域，且具有纵向式功率半导体元件、导电块和配线基板，所述纵向式功率半导体元件具有包括与所述电极层连接的第一端子的第一面和包括第二端子的第二面，所述导电块与所述电极层连接，所述配线基板将所述导电块和所述第二端子电连接。

2.如权利要求1所述的半导体组件，其特征在于：

所述配线基板具有：支承所述纵向式功率半导体元件和所述导电块的第二电介质膜；和设置于所述第二电介质膜且将所述导电块与所述第二端子之间连接的配线层。

3.如权利要求2所述的半导体组件，其特征在于：

所述配线层具有：分别与所述纵向式功率半导体元件和所述导电块连接且贯通所述第二电介质膜的多个通路；和将所述多个通路相互连接且配置于所述第二电介质膜上的金属层。

4.如权利要求2所述的半导体组件，其特征在于：

所述配线层具有：分别与所述纵向式型半导体元件和所述导电块连接的多个端子部；和配置于所述多个端子部与所述第二电介质膜之间的金属层。

5.如权利要求2所述的半导体组件，其特征在于：

所述导电块包括被所述第二电介质膜支承且配置于所述纵向式功率半导体元件的周围的多个导电块，

所述多个导电块中的至少一个将所述电极层与所述第二端子之间电连接。

6.如权利要求2所述的半导体组件，其特征在于：

所述第一电介质膜和所述第二电介质膜为聚酰亚胺膜。

7.如权利要求1所述的半导体组件，其特征在于：

所述纵向式功率半导体元件还具有第三端子，该第三端子与所述电极层连接且控制所述第一端子与所述第二端子之间的电连接。

8.如权利要求1所述的半导体组件，其特征在于：

所述第二半导体部件是具有封装主体的封装部件，所述封装主体将所述纵向式功率半导体元件、所述导电块和所述配线基板密封。

9.如权利要求1所述的半导体组件，其特征在于：

还具有密封层，所述密封层将所述第一安装区域和所述第二安装区域中的至少一者密封。

10.如权利要求1所述的半导体组件，其特征在于：

还具有隔壁部件，所述隔壁部件配置于所述安装面，且划分所述第一安装区域和所述第二安装区域。

11.如权利要求9所述的半导体组件，其特征在于：

所述密封层具有覆盖所述第一安装区域的第一密封部和覆盖所述第二安装区域的第二密封部。

12.如权利要求1所述的半导体组件，其特征在于：

所述第一电介质膜还具有与所述安装面相反侧的电极形成面，

所述电极层设置于所述电极形成面，且经由所述第一电介质膜与所述第一半导体部件和所述第二半导体部件电连接。