[发明专利]一种芯片电容S参数测试夹具及测试方法在审

专利信息
申请号: 201910624888.9 申请日: 2019-07-11
公开(公告)号: CN110333373A 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 刘东阳;曹志学;黄俭帮;李少奎;曹桂英 申请(专利权)人: 成都宏科电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/00
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 陶红
地址: 610199 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 芯片电容 第一连接器 把手组件 测试载体 载物台 载物 底座 测试夹具 滑动组件 夹具主体 电连接 传输线 夹具 电子器件测试 测试 第二连接器 产品测试 移动
【说明书】:

发明涉及电子器件测试夹具领域,公开了一种芯片电容S参数测试夹具,包括底座以及设置于底座的夹具主体,所述夹具主体的上部设置有把手组件以及第一载物台,所述把手组件通过滑动组件与第一载物台连接,所述第一载物台安装有第一连接器以及与第一连接器电连接的弹性传输线;所述底座设置有第二载物台,所述第二载物台安装有用于放置芯片电容的测试载体以及与测试载体电连接的第二连接器;所述把手组件通过滑动组件带动第一载物台上下移动,能够使第一连接器与放置于测试载体上的芯片电容相接触。本发明能够满足不同型号尺寸的芯片电容S参数测量需求,增加产品测试的一致性与准确性,测试精度高、重复性好。

技术领域

本发明涉及电子器件测试夹具领域,具体而言,涉及一种芯片电容S参数测试夹具及测试方法。

背景技术

芯片电容被广泛应用于微波集成电路中,具有应用频率高的特点,在高频下会呈现散射、微波方面的特性。芯片电容在高频下的特性表征是选用芯片电容产品型号的重要依据之一,S参数可以表征芯片电容在高频参数下的特性。

因芯片电容的特殊性,无法直接与S参数测试仪端口连接,需要通过S参数测试夹具把仪表端口转换成与待测芯片电容对应的连接端口辅助连接,提升测试效率。由于芯片电容型号较多,应用频率范围较广,S参数的测试一直是行业内的难点,业内目前还没有统一的测试方法以及测试夹具。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片电容S参数测试夹具及测试方法,满足不同类型、不同型号的芯片电容S参数测量需求,解决芯片电容使用、生产和研发过程中S参数监控、测量的难题。

本发明的技术方案为:一种芯片电容S参数测试夹具,包括底座以及设置于底座的夹具主体,所述夹具主体的上部设置有把手组件以及第一载物台,所述把手组件通过滑动组件与第一载物台连接,所述第一载物台安装有第一连接器以及与第一连接器电连接的弹性传输线;所述底座设置有第二载物台,所述第二载物台安装有用于放置芯片电容的测试载体以及与测试载体电连接的第二连接器;所述第一连接器设置有多个,多个第一连接器呈线性排布;所述测试载体设置有多个,多个不同尺寸的测试载体呈线性排布,所述第一连接器与所述测试载体一一对应;所述把手组件通过滑动组件带动第一载物台上下移动,能够使第一连接器与放置于测试载体上的芯片电容相接触。

进一步的,所述第二载物台设置有放大观察窗和导向槽,所述导向槽沿平行于所述测试载体的排布方向设置,所述放大观察窗能够沿所述导向槽移动。

进一步的,所述第一连接器与芯片电容接触的一端以及第二连接器与芯片电容接触的一端均设置有弹性顶针。

进一步的,所述第二连接器的另一端连接有弯头电缆,通过弯头电缆与S参数测试仪连接。

进一步的,所述滑动组件包括滑块以及与滑块相匹配的导轨,所述滑块安装于所述第一载物台,所述导轨的一端与底座连接,另一端与把手组件连接。

采用上述芯片电容S参数测试夹具测试S参数的方法,包括以下步骤:

S1:抬起把手组件的把手,将待测芯片电容放置于测试夹具的测试载体上;

S2:将测试夹具的第一连接器和第二连接器分别与S参数测试仪的对应端口连接;

S3:压下把手组件的把手,第一载物台向下移动,使第一连接器与放置于测试载体上的待测芯片电容紧密接触;

S4:从S参数测试仪上读取S参数,保存测得的S参数数据。

本发明的有益效果是:

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