[发明专利]一种芯片电容S参数测试夹具及测试方法

权利要求书

1.一种芯片电容S参数测试夹具，包括底座以及设置于底座的夹具主体，其特征在于，所述夹具主体的上部设置有把手组件以及第一载物台，所述把手组件通过滑动组件与第一载物台连接，所述第一载物台安装有第一连接器以及与第一连接器电连接的弹性传输线；

所述底座设置有第二载物台，所述第二载物台安装有用于放置芯片电容的测试载体以及与测试载体电连接的第二连接器；

所述第一连接器设置有多个，多个第一连接器呈线性排布；所述测试载体设置有多个，多个不同尺寸的测试载体呈线性排布，所述第一连接器与所述测试载体一一对应；

所述把手组件通过滑动组件带动第一载物台上下移动，能够使第一连接器与放置于测试载体上的芯片电容相接触。

2.根据权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述第二载物台设置有放大观察窗和导向槽，所述导向槽沿平行于所述测试载体的排布方向设置，所述放大观察窗能够沿所述导向槽移动。

3.根据权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述第一连接器与芯片电容接触的一端以及第二连接器与芯片电容接触的一端均设置有弹性顶针。

4.根据权利要求3所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述第二连接器的另一端连接有弯头电缆，通过弯头电缆与S参数测试仪连接。

5.根据权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具，其特征在于，所述滑动组件包括滑块以及与滑块相匹配的导轨，所述滑块安装于所述第一载物台，所述导轨的一端与底座连接，另一端与把手组件连接。

6.一种采用权利要求1所述的芯片电容S参数测试夹具测试S参数的方法，包括以下步骤：

S1：抬起把手组件的把手，将待测芯片电容放置于测试夹具的测试载体上；

S2：将测试夹具的第一连接器和第二连接器分别与S参数测试仪的对应端口连接；

S3：压下把手组件的把手，第一载物台向下移动，使第一连接器与放置于测试载体上的待测芯片电容紧密接触；

S4：从S参数测试仪上读取S参数，保存测得的S参数数据。