[发明专利]电路装置、检测器、检查装置和电路板的翘曲调节方法有效
| 申请号: | 201910623607.8 | 申请日: | 2019-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN110716124B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 彼末浩一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01B21/20;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 装置 检测器 检查 电路板 曲调 方法 | ||
本发明能够不限制电路部件对电路板的安装密度地调节电路板的翘曲。一种具有电路板的电路装置,包括:支承上述电路板的箱体;和调节由上述箱体支承的上述电路板的翘曲的翘曲调节机构,上述电路板通过其一部分固定于上述箱体而被该箱体支承,上述翘曲调节机构包括:基准部件,在将上述电路板的没有固定于上述箱体的部分作为非固定部时,其以与支承于上述箱体的上述电路板的上述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体;和距离调节机构,其调节上述电路板的上述非固定部与上述基准部件的距离,以使上述电路板发生变形。
技术领域
本发明公开电路装置、检测器、检查装置和电路板的翘曲调节方法。
背景技术
专利文献1中公开了用于进行在半导体晶片制作的多个IC(集成电路)的电检查的电连接装置。该电连接装置具有:与半导体晶片接触的探针卡;设置有连接配线的配线基板;和将探针卡与配线基板之间电连接的电连接部。此外,该电连接装置具有下表面为平坦的安装基准面的平板状的支承部件,配线基板被保持于支承部件的安装面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-14556号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明的技术能够不限制电路部件对电路板的安装密度地调节电路板的翘曲。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式是一种具有电路板的电路装置,其特征在于,包括:支承上述电路板的箱体;和调节由上述箱体支承的上述电路板的翘曲的翘曲调节机构,上述电路板通过其一部分固定于上述箱体而被该箱体支承,上述翘曲调节机构包括:基准部件,在将上述电路板的没有固定于上述箱体的部分作为非固定部时,其以与支承于上述箱体的上述电路板的上述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体;和距离调节机构,其调节上述电路板的上述非固定部与上述基准部件的距离,以使上述电路板发生变形。
发明效果
根据本发明,能够不限制电路部件对电路板的安装密度地调节电路板的翘曲。
附图说明
图1是表示具有本实施方式的检测器的检查装置的结构的概要的横截面图。
图2是表示具有本实施方式的检测器的检查装置的结构的概要的正面纵截面图。
图3是表示本实施方式的检测器的结构的概要的侧视图。
图4是表示本实施方式的检测器的内部结构的概要的平面图。
图5是表示本实施方式的检测器的内部结构的概要的侧视图。
图6是表示距离调节机构的结构的概要的侧视图。
图7是用于说明包括电路板的翘曲调节处理的、检测器的电路板的安装处理的流程图。
附图标记说明
1 检查装置
41 电路板
42 箱体
90 检查电路板
100 调节机构
110 基准部件
120 距离调节机构
W 半导体晶片。
具体实施方式
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