[发明专利]一种智能测距的晶圆寻边装置和方法有效
| 申请号: | 201910619571.6 | 申请日: | 2019-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN110459488B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 吴淑芳;陈智广;李立中;黄光伟;马跃辉;吴靖;庄永淳;林伟铭 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;魏小霞 |
| 地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能 测距 晶圆寻边 装置 方法 | ||
本发明涉及晶圆寻边技术领域,特别涉及一种智能测距的晶圆寻边装置和方法。所述一种智能测距的晶圆寻边装置,包括:载台、寻边装置底座、旋转手臂、红外感应器、伺服马达红外测距手臂和红外线测距传感器;寻边装置底座连接所述载台;旋转手臂设置于载台上方;红外感应器设置于旋转手臂上;伺服马达红外测距手臂设置于旋转手臂上,红外线测距传感器设置于伺服马达红外测距手臂上;红外线测距传感器用于:测得待测物与伺服马达红外测距手臂的距离L,及测得待测物边缘与红外线测距传感器的距离X。通过该装置,可快速有效地对晶圆的notch角进行寻边,且就算寻边异常时,亦不存在降低机台的妥善率的问题,减少生产成本,提高产线生产力。
技术领域
本发明涉及晶圆寻边技术领域,特别涉及一种智能测距的晶圆寻边装置和方法。
背景技术
由于做完金属蒸镀的工艺,会有部分金属遗留且覆盖住晶圆notch角,在做notch角寻边时,容易造成晶圆寻边异常。而现有的寻边装置,当有存在寻边异常问题时,造成传送异常,使得晶圆宕在寻边装置处,从而降低了机台的妥善率。且在无法寻找到notch角时,需要将晶圆取出,重新放置晶圆,容易掉片以及触接触到晶圆表面,造成晶圆膜面损伤,从而造成成本损失,同时降低了生产效率。
发明内容
为此,需要提供一种智能测距的晶圆寻边装置,用以解决现有技术晶圆notch角寻边装置当寻边存在异常问题时,使得晶圆宕在寻边装置处,降低机台妥善率的问题。具体技术方案如下:
一种智能测距的晶圆寻边装置,包括:载台、寻边装置底座、旋转手臂、红外感应器、伺服马达红外测距手臂和红外线测距传感器;所述寻边装置底座连接所述载台;所述旋转手臂固定设置于所述寻边装置底座上,所述旋转手臂设置于所述载台上方;所述载台用于存放待测物;所述红外感应器设置于所述旋转手臂上,所述红外感应器用于:对待测物中心点进行定位;所述伺服马达红外测距手臂设置于所述旋转手臂上,所述红外线测距传感器设置于所述伺服马达红外测距手臂上;所述伺服马达红外测距手臂用于:对待测物边缘进行定位;所述红外线测距传感器用于:测得待测物与伺服马达红外测距手臂的距离L,及测得待测物边缘与红外线测距传感器的距离X。
进一步的,所述红外感应器还用于:在待测物上定位任意两条平行线,判断所述两条平行线的垂直平分线是否重叠,若所述两条平行线的垂直平分线重叠,则取所述两条平行线与待测物边缘相交的任意三个点a、b和c,通过a、b和c三个点定位得待测物中心点。
进一步的,所述旋转手臂还用于:带动伺服马达红外测距手臂旋转,进而带动红外线测距传感器旋转。
进一步的,所述旋转手臂为360°旋转手臂。
为解决上述技术问题,还提供了一种智能测距的晶圆寻边方法,具体技术方案如下:
一种智能测距的晶圆寻边方法,应用在一种智能测距的晶圆寻边装置上,包括步骤:通过红外感应器对待测物中心点进行定位;通过伺服马达红外测距手臂对待测物边缘进行定位;通过红外线测距传感器测得待测物与伺服马达红外测距手臂的距离L,通过红外线测距传感器测得待测物边缘与红外线测距传感器的距离X,计算得X与L的差值;判断所述差值是否大于预设值,若所述差值大于预设值,则判定该边缘位置为notch角。
进一步的,所述“通过红外感应器对待测物中心点进行定位”,还包括步骤:通过红外感应器在待测物上定位任意两条平行线,判断所述两条平行线的垂直平分线是否重叠,若所述两条平行线的垂直平分线重叠,则取所述两条平行线与待测物边缘相交的任意三个点a、b和c,通过a、b和c三个点定位得待测物中心点。
进一步的,所述“通过红外线测距传感器测得待测物边缘与红外线测距传感器的距离X”,还包括步骤:通过旋转手臂带动伺服马达红外测距手臂旋转,进而带动红外线测距传感器旋转,进而通过红外线测距传感器测得待测物边缘任意位置与红外线测距传感器的距离X。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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