[发明专利]一种底部填充胶组合物

说明书

本发明公开了一种底部填充胶组合物，包括有如下重量百分比的组分：填料30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒，所述助剂包括有促进剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任意组合。通过上述配方及其组分含量的配合，能够使该底部填充胶组合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，特别涉及一种低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的底部填充胶组合物。

背景技术

底部填充胶是一种液相胶黏剂，通常为高填充二氧化硅的环氧组合物。底部填充胶是倒装芯片封装技术中的关键材料。

原本是设计给倒装芯片以增强其信赖度用的，硅材料芯片的热膨胀系数远比一般PCB板材质低很多，因此在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题。因此，底部填充胶应具备与焊球相匹配的热膨胀系数、较低的黏度、高导热性和高抗弯强度、并且可长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。

但是现有的底部填充胶都没有具备上述所有性能，不便于用在倒装芯片的封装。

在申请号为201210081595.9的专利申请中，公开了一种底部填充胶组合物，所述组合物由下列重量份的原料组成：氢化环氧树脂50-80份、改性树脂1-10份、增韧树脂5-30份、络合固化剂1-10份，其制备方法为，将生产环境调到温度15-28℃，相对湿度小于70％，将氢化环氧树脂依次按配方顺序加入到真空搅拌釜内搅拌，均匀加入改性树脂，混合均匀加入固化剂，混合均匀，真空混合均匀，脱泡过滤分装入库-20℃冷藏。

但是，上述公开的底部填充胶组合物黏度还是较高，而且没有具备低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度，性能不够优异，不便于用在倒装芯片的封装。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的底部填充胶组合物，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明提供一种底部填充胶组合物，包括有如下重量百分比的组分：填料30～65％、环氧树脂15～55％、固化剂7～20％、硅烷偶联剂0.1～2.0％、助剂1.5～45％，所述填料为无机填料，所述填料包括有二氧化硅球形颗粒，所述助剂包括有促进剂、稀释剂、增塑剂、消泡剂、分散剂、颜料中的任意一种或任意组合。

在本发明中，增塑剂是用于赋予制品柔韧性的目的，在环氧树脂中加入增塑剂后能提高树脂流动性，降低流动温度，有利于加工成型，使固化产物冲击强度、柔韧性、极限伸长率和耐低温等性能均有所增加；分散剂的使用能够有效改善填料在树脂基体中的分散性以及减少填料的团聚从而降低体系的黏度，另外分散剂可以提高树脂基体在填料表面的润湿和铺展性，防止填料在体系中重新聚集以及沉降从而改善胶水的稳定性；硅烷偶联剂分子中同时具有能和无机质材料化学结合的反应基团及与有机质材料化学结合的反应基团，因此它们的使用不仅可以改善无机填料在有机基体中的分散性和兼容性，降低体系的黏度，同时又可以增强胶水在不同基底上的黏结强度；通过上述配方及其组分含量的配合，能够使该底部填充胶组合物具有低粘度、低热膨胀系数、高导热性和高抗弯强度的性能，能够克服在热循环测试中常常导致焊点脱落或断裂的问题，并且具有长期使用性、好的黏接性以及优异的机械性能。

进一步地，所述硅烷偶联剂为有机硅偶联剂、有机钛酸酯偶联剂中的任意一种或组合。在本发明中，通过上述选择能够更好的配合其他组分形成低粘度、好的黏结性的底部填充胶组合物。