[发明专利]一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法

说明书

本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。

技术领域

本发明涉及电子元器件封装与测试技术领域，尤其是一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法。

背景技术

BGA(Ball Grid Array)封装作为一种常用的封装技术，由于其具有引脚数量大、成品率高、电性能及散热性能好等优势已被广泛应用于各种电子产品当中，成为了目前封装技术的主流。BGA器件中互连焊点(即BGA焊点)直接承担着电气连接、机械支撑及散热作用，通常BGA器件的失效大都是由于焊点失效所引起，如再流焊期间或热循环过程中热膨胀系数的失配会导致焊点的失效；再流焊过程中BGA焊点经历固态到熔融而又冷凝的过程后焊点内会产生并累积不小的内应力即焊后残余应力，残余应力的存在将会引起焊点的损伤，这种损伤在在后续的生产工艺以及产品使用过程中，会扩展、汇合而形成宏观裂纹，直接导致器件的失效或者引起吸潮、界面脱层以及间接引起其它材料失效，因此对焊点焊后残余应力所引起的焊点失效问题应给予足够重视以确保焊点服役后的可靠性。国内外专家只是通过有限元软件仿真对焊点再流焊焊后残余应力进行分析以及对结构参数进行优化以实现减少焊点再流焊焊后残余应力，进而达到提高焊点可靠性的目的。而对BGA焊点焊后残余应力的仿真结果是否具有一定的正确性，还需要进行试验验证。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。

为了达到上述目的，本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统，包括：

温度控制模块，包括温控仪、固态继电器、J型热电偶及红外加热板，所述温控仪中设置有一温度曲线，所述红外加热板通过所述固态继电器与一焊点模型测试样件连接，以根据所述温度曲线加热所述焊点模型测试样件的焊点至凝固温度，所述J型热电偶用于测量焊点的实际温度以在加热时实时控制所述固态继电器的开启和关断，以使焊点的实际温度的变化始终与所述温度曲线保持一致；

残余应力测量模块，包括钻孔器及动态应变仪，所述钻孔器用于在所述焊点模型测试样件的三轴应变花的中心钻设一定深度的盲孔，若干所述动态应变仪实现对释放应变的测量。

本发明还提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量方法，包括：

基于ANSYS建立再流焊后焊点的仿真分析模型并进行温度场分析，以对所述仿真分析模型施加再流焊温度载荷，并得到焊点的温度场分布；

将焊点的温度场分布作为结构分析的载荷以进行结构分析，并得到焊点的残余应力值；

制作焊点模型测试样件，并在所述焊点模型测试样件的焊点上贴上三轴应变花，通过三根信号输出线将所述三轴应变花与动态应变仪连接；

红外加热板对所述焊点模型测试样件进行加热，同时J型热电偶实时测量焊点的实际温度以控制固态继电器的开启和关断，以使所述焊点模型测试样件根据温控仪中的温度曲线加热至凝固温度；

使所述焊点模型测试样件冷却至一设定温度，并控制所述焊点模型测试样件保持在所述设定温度下一设定时间；