[发明专利]一种高容错性射频同轴连接器及组件有效

专利信息
申请号: 201910602387.0 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN110277705B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 肖顺群 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R24/44 分类号: H01R24/44;H01R13/04;H01R13/10;H01R13/46;H01R13/6474;H01R13/434
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 王燕
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 容错 射频 同轴 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种高容错性射频同轴连接器,包括射频插头(10)、与射频插头(10)同轴设置的射频插座(50)、用来固定射频插座(50)的固定组件,所述射频插头(10)与射频插座(50)采用插接的方式活动链接,其特征在于:所述射频插头(10)和射频插座(50)之间的插接结构为等间距设置;所述固定组件包括固定插头(30)和柱状固定插座(20),所述固定插头(30)和固定插座(20)之间设置有用来锁紧射频插座(50)的锁紧结构;

所述射频插头(10)包括管状插头外导体(1),所述插头外导体(1)的内部沿着插头外导体(1)轴向设置有多个第一导体板(2),所述第一导体板(2)的内侧边与插头外导体(1)连接为一体,所述第一导体板(2)的外侧边设置在插头外导体(1)的内部,所述插头外导体(1)的中心轴处固设有第二导体板(3),所述第二导体板(3)的外侧壁与插头外导体(1)的内侧壁之间设置有间隙;所述射频插座(50)包括管状插座外壳(5),所述插座外壳(5)的前端设置有与第一导体板(2)相匹配的第一插槽(51),所述插座外壳(5)的中心轴处设置有音叉状插座内导体(6),所述插座内导体(6)的首端设置有与第二导体板(3)相匹配的第二插槽(61)。

2.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器,其特征在于:所述第一导体板(2)的数量设置有两个,两个第一导体板(2)的中轴线与第二导体板(3)的中轴线三者共面。

3.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器,其特征在于:所述第二导体板(3)的宽度方向与插座内导体(6)的宽度方向相互垂直。

4.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器,其特征在于:所述固定插头(30)包括套设在插座内导体(6)外部的绝缘管体(31),所述绝缘管体(31)中段的外部设置有多个弹片(34),所述弹片(34)的尾端与绝缘管体(31)连接为一体,所述弹片(34)的首端与绝缘管体(31)的外侧壁之间设置有间距,所述弹片(34)的长度方向与绝缘管体(31)的长度方向之间的夹角为α,α为锐角;所述绝缘管体(31)的后段设置有多个凸板(32),所述弹片(34)的首端设置在弹片(34)尾端与凸板(32)首端之间,所述凸板(32)尾端的外侧设置有凸块(33),所述凸块(33)的前端与凸板(32)的首端之间设置有间距;所述固定插座(20)的首端设置有用来安装射频插座(50)的孔道,所述孔道包括供凸块(33)进出的第一安装孔(21)、供凸板(32)进出的第二安装孔(22)、与弹片(34)相适配的第三安装孔(23),所述固定插座(20)的尾端设置有第四安装孔(24),所述第二安装孔(22)设置在第一安装孔(21)和第三安装孔(23)之间,所述第三安装孔(23)与第四安装孔(24)连通,所述第一安装孔(21)的孔径大于第二安装孔(22)的孔径,所述第三安装孔(23)的孔径大于第二安装孔(22)的孔径。

5.根据权利要求4所述的一种高容错性射频同轴连接器,其特征在于:α值满足,6°≤α≤30°。

6.根据权利要求4所述的一种高容错性射频同轴连接器,其特征在于:所述凸块(33)设置有两个,所述凸板(32)设置有两个,所述弹片(34)设置有两个,两个凸块(33)所在平面与两个凸板(32)所在平面共面,两个凸板(32)所在平面与两个弹片(34)所在平面共面。

7.根据权利要求1所述的一种高容错性射频同轴连接器,其特征在于:所述第一导体板(2)的数量设置有最少三个,所述第一导体板(2)对称设置在插头外导体(1)的内部。

8.一种高容错性射频同轴连接器组件,其特征在于:包括多个如权利要求1~7任一项所述的高容错性射频同轴连接器,所述高容错性射频同轴连接器呈阵列排布。

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