[发明专利]复合封装材料及其制备方法和复合薄膜

权利要求书

1.一种复合封装材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法是通过氨基化空心二氧化硅球与含氟聚苯并噁唑聚合物的单体之间的发生原位聚合，获得包含空心二氧化硅球与含氟聚苯并噁唑聚合物的复合封装材料，其中，所述含氟聚苯并噁唑聚合物的单体通过化学键键合于所述空心二氧化硅球的表面；

所述制备方法包括：

制备所述氨基化空心二氧化硅球的步骤；

制备含氟聚苯并噁唑前驱体的步骤；以及，

制备所述复合封装材料的步骤；其中，

在制备所述含氟聚苯并噁唑前驱体的步骤中，室温氮气氛围下使2，2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、吡啶和N-甲基吡咯烷酮混合均匀；然后，在5℃氮气氛围下，加入间苯二甲酰氯反应完全，用去离子水洗涤过滤并干燥后获得粉末状固体的所述含氟聚苯并噁唑前驱体；

在制备所述复合封装材料的步骤中，将所述氨基化空心二氧化硅球加入所述含氟聚苯并噁唑前驱体的N,N-二甲基乙酰胺溶液，控制所述氨基化空心二氧化硅球的质量分数为2wt％～10wt％，经震荡分散均匀后获得空心二氧化硅球-含氟聚苯并噁唑复合材料，即为所述复合封装材料。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在制备复合封装材料的步骤中，所述含氟聚苯并噁唑前驱体的N,N-二甲基乙酰胺溶液中，所述含氟聚苯并噁唑前驱体的质量百分比浓度为10％～11％。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，制备氨基化空心二氧化硅球的步骤包括：以聚苯乙烯/二氧化硅复合粒子制备空心二氧化硅球的步骤；以及，制备氨基化空心二氧化硅球的步骤；其中，

在以聚苯乙烯/二氧化硅复合粒子制备空心二氧化硅球的步骤中，向无水乙醇、氨水和十六烷基三甲溴化铵的混合物中加入聚苯乙烯乳液后室温反应完全，其无水乙醇作溶剂，氨水提供碱性氛围，十六烷基三甲溴化铵作模板剂；随后，按照聚苯乙烯乳液与硅酸四乙酯的质量比为50：3的比例加入硅酸四乙酯室温反应完全，以获得聚苯乙烯/二氧化硅复合粒子；随后，使聚苯乙烯/二氧化硅复合粒子在空气条件下，600℃下去除聚苯乙烯，以获得空心二氧化硅球；

在制备氨基化空心二氧硅球的步骤中，使所述空心二氧化硅球与表面改性剂在45～50℃下反应24～36小时以获得氨基化空心二氧硅球的步骤；其中，空心二氧硅球与所述表面改性剂的质量比为50：1～40:1。

4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，表面改性剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷。

5.一种复合封装材料，其特征在于，所述复合封装材料包含空心二氧化硅球与含氟聚苯并噁唑聚合物，其中，所述含氟聚苯并噁唑聚合物的单体通过化学键键合于所述空心二氧化硅球的表面，并且，所述复合封装材料的制备方法是通过氨基化空心二氧化硅球与含氟聚苯并噁唑聚合物的单体之间的发生原位聚合，获得包含空心二氧化硅球与含氟聚苯并噁唑聚合物的复合封装材料，其中，所述含氟聚苯并噁唑聚合物的单体通过化学键键合于所述空心二氧化硅球的表面；

所述制备方法包括：

制备所述氨基化空心二氧化硅球的步骤；

制备含氟聚苯并噁唑前驱体的步骤；以及，

制备所述复合封装材料的步骤；其中，

在制备所述含氟聚苯并噁唑前驱体的步骤中，室温氮气氛围下使2，2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、吡啶和N-甲基吡咯烷酮混合均匀；然后，在5℃氮气氛围下，加入间苯二甲酰氯反应完全，用去离子水洗涤过滤并干燥后获得粉末状固体的所述含氟聚苯并噁唑前驱体；

在制备所述复合封装材料的步骤中，将所述氨基化空心二氧化硅球加入所述含氟聚苯并噁唑前驱体的N,N-二甲基乙酰胺溶液，控制所述氨基化空心二氧化硅球的质量分数为2wt％～10wt％，经震荡分散均匀后获得空心二氧化硅球-含氟聚苯并噁唑复合材料，即为所述复合封装材料。

6.如权利要求5所述的复合封装材料，其特征在于，所述复合封装材料具有式(I)所示的结构：

7.如权利要求5所述的复合封装材料，其特征在于，所述空心二氧化硅球的直径范围为350nm～400nm。