[发明专利]一种埋阻工艺以及采用该工艺制作的埋阻PCB板

说明书

本发明提供了一种埋阻工艺以及采用该工艺制作的埋阻PCB板，本发明的埋阻工艺的工艺流程简单，制作得到的埋阻PCB板对PCB上的电阻的保护效果好，产品的可靠性得以提升，包括以下步骤：步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；步骤2：在通孔中填充高阻材料，再将高阻材料固化；步骤3：研磨基板上的高阻材料，使得通孔位置处的高阻材料的表面高度与基板的表面高度一致；步骤4：在经步骤3处理后的基板的表面分别增加一层铜层；步骤5：制作外层线路，形成电阻两端的电极。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体为一种埋阻工艺以及采用该工艺制作的埋阻PCB板。

背景技术

当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,因此,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展。由于PCB上离散的电阻元器件很多,占据了PCB板面的大量空间,而且从PCB组装的可靠性、电阻器件的稳定性和电气性能方面考虑,电阻器件的集成化是很必要的。

电阻是电路板的最基本组成部分。随着PCB板密度的提高和对性能、可靠性的要求，传统的表贴电阻的缺点越来越明显。高速信号的传输依赖于良好的匹配，但是即使0402精密电阻想在大量放置也是不可能的任务，同时分立电阻还有比较大的等效电感，焊接的可靠性在某些航天或军工领域的应用也有问题。

为了解决这些问题，一个方向是采用埋阻技术，但是目前只在某些高端领域得到应用。其基本原理是在PCB加工阶段把某种特殊的薄膜镍合金材料电镀在PCB铜箔上，再根据需要刻蚀成不同的形状从而代替传统的表贴电阻。

公告号为CN204408747U的中国实用新型专利提供了一种具有埋阻的PCB板，其在埋阻区上铺设有阻焊剂层，然而阻焊剂层保护电阻的能力有限，可靠性较差。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种埋阻工艺以及采用该工艺制作的埋阻PCB板，本发明的埋阻工艺的工艺流程简单，制作得到的埋阻PCB板对PCB上的电阻的保护效果好，产品的可靠性得以提升。

其技术方案是这样的：一种埋阻工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；

步骤2：在通孔中填充高阻材料，再将高阻材料固化；

步骤3：研磨基板上的高阻材料，使得通孔位置处的高阻材料的表面高度与基板的表面高度一致；

步骤4：在经步骤3处理后的基板的表面分别增加一层铜层；

步骤5：制作外层线路，形成电阻两端的电极。

进一步的，高阻材料包括导电材料和粘合材料，导电材料包括碳纳米粉、高阻值的金属颗粒中的任意一种，粘合材料包括环氧树脂、酚醛树脂、BT树脂、氰酸酯树脂中的任意一种。

进一步的，在步骤4中，采用电镀的工艺在基板的表面上分别增加铜层。

进一步的，在步骤5中，在制作外层线路时，将相邻的两个由通孔构成的电阻串联或并联，使得阻值符合要求。

进一步的，步骤5得到的电阻的阻值通过如下公式计算：

R＝ρL/S

其中，R为电阻的阻值，S为高阻材料的截面积，L为高阻材料的高度，ρ为高阻材料的电阻率。

进一步的，在步骤1中，通孔的大小根据阻值要求确定。

进一步的，高阻材料的固化温度为100℃-300℃，固化时间1h-4h。

进一步的，基板包括双层板和多层板。

进一步的，所述通孔的形状包括圆孔、方孔、多边形孔。