[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

一种电路板，包括相邻且连续的软板区及硬板区，所述电路板包括柔性基板、硬质基板以及通讯单元，所述柔性基板位于所述软板区及所述硬板区，所述硬质基板位于所述硬板区，所述硬质基板设置于所述柔性基板表面，所述硬质基板上开设有至少一个容置腔，所述通讯单元设置于所述容置腔内，所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述柔性基板电性连接，所述天线与所述射频元件电性连接。本发明还提供上述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内嵌有射频元件及天线元件的电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

随着移动通讯的发展，市场上主流的4G讯号传输难以满足需要，速度更快、延迟更低的5G毫米波讯号传输应运而生，相较于传统的4G，5G毫米波高频段传输速度甚至可提升至少10倍。

现有的适用于4G天线的电路板在尺寸、数量以及布局方式上的解决方案已难以满足5G天线的工作需要，在同样的应用环境下，尺寸更小、数量更多的5G天线的布局的解决方案暂未出现。一方面，5G毫米波的高频短波特性使其对环境更为敏感，如何实现高辐射效率及低成本量产是最大难点。另一方面，由于5G大规模多重输入输出特性，5G天线数量需求较大，而在同一电路板中进行多颗天线封装将加重耦合效应，导致讯号耗损增强，且会造成信号的不连续性。另一方面，鉴于电路板轻薄短小趋势，天线与其他讯号处理组件的距离也越来越短，使得制程上存在较大难度。如何提上述问题是本领域技术人员需要解决的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板，内嵌有射频元件及天线，可实现信号发射，所述电路板体积小、结构稳定、易于制作，且具有较高的集成度。

本发明还提供所述电路板的制作方法，所述电路板的制作方法可实现大批量制作，可以节省流程降低成本。

一种电路板，包括相邻且连续的软板区及硬板区，所述电路板包括柔性基板、硬质基板以及通讯单元，所述柔性基板位于所述软板区及所述硬板区，所述硬质基板位于所述硬板区，所述硬质基板设置于所述柔性基板表面，所述硬质基板上开设有至少一个容置腔，所述通讯单元设置于所述容置腔内，所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述柔性基板电性连接，所述天线与所述射频元件电性连接。

进一步地，所述柔性基板包括第一基材、第一防护层以及第一线路，所述第一基材为柔性材质，所述第一线路设置于所述第一基材上，所述第一防护层设置于所述第一基材表面，所述第一防护层上设置有贯穿所述第一防护层的第一通孔，所述第一通孔中设置有导电膏，所述导电膏填充所述第一通孔并与所述第一线路电性连接，所述导电膏由所述第一通孔向远离所述第一基材的方向凸伸出所述第一通孔。

进一步地，所述硬质基板设置于所述柔性基板的至少一表面，所述硬质基板还包括第二基材、第二防护层以及第二线路，所述第二基材为硬质材料，所述第二线路内嵌于所述第二基材，所述容置腔贯穿所述第二基材与所述柔性基板接触的表面，所述第二防护层设置于所述第一基材远离所述柔性基板的表面。

进一步地，所述通讯单元还包括第三基材、第三线路以及第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第三基材设置，所述第三线路设置于所述第三基材靠近所述柔性基板的表面并与所述导电膏电性连接，所述射频元件设置于所述第三基材远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述第三线路通过设置于所述第二通孔的接触垫电性连接。