[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制作方法有效
| 申请号: | 201910576022.5 | 申请日: | 2019-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN110265466B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 冯丹丹;高孝裕 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/82 |
| 代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
柔性基板;
发光层,位于所述柔性基板一侧表面上;
第一有机封装层,位于所述发光层背离所述柔性基板的一侧;
第二有机封装层,围绕所述第一有机封装层设置,且在所述柔性基板一侧的高度不低于所述第一有机封装层在所述柔性基板一侧的高度;
其中,所述第一有机封装层与所述发光层在所述柔性基板的正投影完全重合,所述第二有机封装层内侧分别与所述第一有机封装层外侧、所述发光层外侧连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第二有机封装层与所述第一有机封装层连接;
所述第二有机封装层的内侧与所述第一有机封装层的外侧连接;
所述第一有机封装层和所述第二有机封装层整体覆盖所述发光层。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第二有机封装层的宽度为30~200μm,所述第二有机封装层的高度为4μm~15μm。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第二有机封装层的宽度为40~70μm,所述第二有机封装层的高度为8μm~12μm。
5.根据权利要求1或2任一项所述的显示面板,其特征在于,
所述第二有机封装层与所述第一有机封装层的连接处在所述柔性基板上的正投影位于发光层在所述柔性基板上的正投影中,且与所述发光层在所述柔性基板上的正投影边界的距离不超过200μm;或
所述第二有机封装层与所述第一有机封装层的连接处在所述柔性基板上的正投影位于发光层在所述柔性基板上的正投影外,且与所述发光层在所述柔性基板上的正投影边界的距离不超过200μm。
6.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1~5任一项所述的显示面板。
7.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供柔性基板;
在所述柔性基板的一侧表面上设置发光层;
在所述柔性基板的设有所述发光层的一侧形成围绕所述发光层的环形第二有机封装层;
在所述发光层背离所述柔性基板的一侧形成第一有机封装层;
其中,所述第二有机封装层围绕所述第一有机封装层,且在所述柔性基板一侧的高度不低于所述第一有机封装层在所述柔性基板一侧的高度;
其中,所述第一有机封装层与所述发光层在所述柔性基板的正投影完全重合,所述第二有机封装层内侧分别与所述第一有机封装层外侧、所述发光层外侧连接。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述在所述柔性基板的设有所述发光层的一侧形成围绕所述发光层的环形第二有机封装层的步骤包括:
在所述发光层内和/或发光层外形成环形第二打印材料;
固化所述第二打印材料,形成所述第二有机封装层;
所述在所述发光层背离所述柔性基板的一侧形成第一有机封装层的步骤包括:
在所述第二有机封装层环绕的区域形成第一打印材料。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,在所述第二有机封装层环绕的区域形成与所述第二有机封装层边缘相互贴合的第一打印材料。
10.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,在所述第二有机封装层环绕的区域形成第一打印材料的步骤之后还包括:将所述第一打印材料固化,形成所述第一有机封装层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





