[发明专利]热弯设备及壳体的热弯成型方法

权利要求书

1.一种热弯设备，其特征在于，包括：

凹模，所述凹模具有朝向上敞开的凹腔，所述凹模为石墨件；

凸模，所述凸模设在所述凹模的上侧；

真空发生装置，所述真空发生装置的抽吸口与所述凹模的外壁相对设置；

在利用所述热弯设备进行热弯时，将平板状的待热弯坯件放置在所述凹模的顶部，所述凸模向下移动以向下热压所述待热弯坯件，直至所述待热弯坯件与所述凹腔的侧壁接触，且所述待热弯坯件与所述凹腔的内壁之间限定出密闭腔，启动所述真空发生装置通过所述凹模对所述密闭腔抽气，直至所述待热弯坯件与所述凹腔的内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的热弯设备，其特征在于，所述抽吸口包括多个第一子抽吸口，多个所述第一子抽吸口与所述凹腔的底面相对设置，多个所述第一子抽吸口在第一参考面的投影位于所述凹腔在所述第一参考面的投影内，且多个所述第一子抽吸口均匀分布，所述第一参考面垂直于所述凹腔的中心轴线。

3.根据权利要求2所述的热弯设备，其特征在于，所述抽吸口包括多个第二子抽吸口，多个所述第二子抽吸口与所述凹腔的外周面相对设置，且多个所述第二子抽吸口沿所述凹腔的周向均匀间隔排布。

4.根据权利要求1所述的热弯设备，其特征在于，所述凸模为石墨件，所述凹模的孔隙率大于所述凸模的孔隙率。

5.根据权利要求1所述的热弯设备，其特征在于，垂直于所述凹腔的中心轴线的平面定义为第一参考面，与所述竖直方向平行且过所述凹腔的中心轴线的平面定义为第二参考面，所述第二参考面与所述凹腔的侧壁面相交所得的线定义为第一轮廓线，所述第一轮廓线的远离所述凹腔的底壁的端点为第一端点，所述第一轮廓线在所述第一端点处的切线与所述第一参考面之间的夹角为α，所述α满足：α≥70°。

6.根据权利要求5所述的热弯设备，其特征在于，所述α满足：α≥90°。

7.根据权利要求1所述的热弯设备，其特征在于，所述凸模包括朝向所述凹模凸出的凸部，在利用所述热弯设备进行热弯时，所述凸模向下移动以使得所述凸部向下热压所述待热弯坯件，所述凸部的底面和侧面均为平面。

8.根据权利要求1所述的热弯设备，其特征在于，所述凸模包括朝向所述凹模凸出的凸部，在利用所述热弯设备进行热弯时，所述凸模向下移动以使得所述凸部向下热压所述待热弯坯件，所述凸部的侧面与所述凹腔的侧壁之间的间距大于所述待热弯坯件的厚度。

9.一种壳体的热弯成型方法，其特征在于，所述壳体利用根据权利要求1-8中任一项所述的热弯设备进行热弯成型，所述热弯成型方法包括如下步骤：

将平板状的待热弯坯件放置在所述凹模的顶部；

对所述凹模和所述凸模加热；

所述凸模向下移动以向下热压所述待热弯坯件，直至所述待热弯坯件与所述凹腔的侧壁接触，且所述待热弯坯件与所述凹腔的内壁之间限定出密闭腔；

启动所述真空发生装置通过所述凹模对所述密闭腔抽气，直至所述待热弯坯件与所述凹腔的内壁贴合，所述待热弯坯件形成壳体；

对所述凹模和所述凸模进行冷却，直至所述凹模和所述凸模恢复至常温；

将所述凸模向上移动以避让出操作空间，取出所述壳体。

10.根据权利要求9所述的壳体的热弯成型方法，其特征在于，对热弯成型后的所述壳体进行抛光，所述抛光采用的抛光介质为二氧化铈粉末，所述二氧化铈粉末的粒径为1.5um-2.0um。

11.根据权利要求9所述的壳体的热弯成型方法，其特征在于，所述壳体为玻璃件。

12.根据权利要求11所述的壳体的热弯成型方法，其特征在于，热弯成型温度为800℃-900℃。