[发明专利]一种半导体共晶、点胶一体贴片机

说明书

本发明涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。与现有技术相比，本发明的半导体共晶、点胶一体贴片机共晶和点胶两种固晶工艺可以自由切换来满足不同产品的要求，设备通用性较强，无需使用多台设备，节约成本，提高效率。

【技术领域】

本发明涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体共晶、点胶一体贴片机。

【背景技术】

在半导体器件如IC和LED等的封装过程中，固晶是极其重要的环节；固晶机是专业针对产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程；固晶的过程是：首先上料系统把储料装置内的固晶支架输送到进料渠道上，随后固晶支架顺着进料渠道移动并停留在确定位置上，这时机架上的点胶模组自动点粘合物质，即在固晶支架的固晶区点上粘合物质，然后由自动取放装置从晶圆盘上取芯片，并将芯片粘接到固晶支架的固晶区上，即完成固晶。

现有技术的固晶机通常只具备点胶功能，没有共晶功能，当需要使用共晶工艺生产时只能使用不同的设备来满足生产要求，通用性较差；芯片供给时定位精度不高，影响产能提升。

【发明内容】

为了克服上述问题，本发明提出一种可有效解决上述问题的半导体共晶、点胶一体贴片机。

本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种半导体共晶、点胶一体贴片机，包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构，所述送料机构设置于机柜顶部一角，轨道机构设置于送料机构侧边，所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构，所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构，轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构，所述机柜内设置有控制系统，所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。

优选地，所述轨道机构包括第一直线马达、支撑体、加热层和盖板，所述支撑体设置于第一直线马达上方，第一直线马达驱动支撑体来回移动，支撑体顶部固定所述加热层，加热层的顶部通过盖板封盖，盖板与加热层之间形成通道。

优选地，所述加热层内设置多条加热棒。

优选地，所述加热层内还设置多个保护气体入口、多个电热偶、温控器，所述保护气体入口与通道相连通，温控器分别与加热棒、电热偶相连接。

优选地，所述摆臂机构包括摆臂马达、Z轴马达、旋转轴、安装座、摆动臂、吸嘴，所述摆臂马达设置于安装座顶部，Z轴马达设置于安装座侧部，旋转轴竖直连接于摆臂马达，摆臂马达驱动旋转轴来回转动，所述旋转轴的前端设置一滑动块，滑动块可沿旋转轴上下滑动，并且滑动块跟随旋转轴来回转动，所述滑动块通过一连接块与Z轴马达连接，Z轴马达驱动连接块上下移动并带动滑动块上下移动，所述滑动块外侧水平设置摆动臂，摆动臂的外端垂直设置吸嘴。

优选地，所述点胶机构包括基座、驱动装置、至少两组点胶臂，所述驱动装置设置于基座上，所述驱动装置上设置有转动杆，转动杆可相对于基座水平旋转，所述至少两组点胶臂分别设置于转动杆两侧边并跟随转动杆同步旋转，每组点胶臂上各设置有一个点胶头，每组点胶臂上还设置有一个驱动机构。

优选地，所述驱动机构包括旋转气缸、固定部、偏心转轮，固定部设置于点胶臂的顶部，旋转气缸的一端连接偏心转轮，固定部上设置有一固定孔，偏心转轮活动安装于固定孔内，旋转气缸带动偏心转轮旋转从而带动点胶臂沿竖直方向运动。