[发明专利]一种半导体共晶、点胶一体贴片机在审
| 申请号: | 201910561813.0 | 申请日: | 2019-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN110190005A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
| 发明(设计)人: | 罗海源 | 申请(专利权)人: | 罗海源 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L33/48;H01L33/62;B05C5/02 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 轨道机构 供料机构 送料机构 点胶 共晶 摆臂机构 贴片机 芯片 半导体 点胶机构 控制系统 机柜 半导体封装设备 设备通用性 多台设备 机柜顶部 自由切换 侧边 固晶 节约 | ||
1.一种半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,包括机柜、送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构,所述送料机构设置于机柜顶部一角,轨道机构设置于送料机构侧边,所述轨道机构的侧上方设置有点胶机构,所述轨道机构的一侧边设置有芯片供料机构,轨道机构与芯片供料机构之间设置有摆臂机构,所述机柜内设置有控制系统,所述送料机构、轨道机构、摆臂机构、点胶机构和芯片供料机构分别与控制系统相连接。
2.如权利要求1所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述轨道机构包括第一直线马达、支撑体、加热层和盖板,所述支撑体设置于第一直线马达上方,第一直线马达驱动支撑体来回移动,支撑体顶部固定所述加热层,加热层的顶部通过盖板封盖,盖板与加热层之间形成通道。
3.如权利要求2所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述加热层内设置多条加热棒。
4.如权利要求3所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述加热层内还设置多个保护气体入口、多个电热偶、温控器,所述保护气体入口与通道相连通,温控器分别与加热棒、电热偶相连接。
5.如权利要求1所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述摆臂机构包括摆臂马达、Z轴马达、旋转轴、安装座、摆动臂、吸嘴,所述摆臂马达设置于安装座顶部,Z轴马达设置于安装座侧部,旋转轴竖直连接于摆臂马达,摆臂马达驱动旋转轴来回转动,所述旋转轴的前端设置一滑动块,滑动块可沿旋转轴上下滑动,并且滑动块跟随旋转轴来回转动,所述滑动块通过一连接块与Z轴马达连接,Z轴马达驱动连接块上下移动并带动滑动块上下移动,所述滑动块外侧水平设置摆动臂,摆动臂的外端垂直设置吸嘴。
6.如权利要求1所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述点胶机构包括基座、驱动装置、至少两组点胶臂,所述驱动装置设置于基座上,所述驱动装置上设置有转动杆,转动杆可相对于基座水平旋转,所述至少两组点胶臂分别设置于转动杆两侧边并跟随转动杆同步旋转,每组点胶臂上各设置有一个点胶头,每组点胶臂上还设置有一个驱动机构。
7.如权利要求6所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述驱动机构包括旋转气缸、固定部、偏心转轮,固定部设置于点胶臂的顶部,旋转气缸的一端连接偏心转轮,固定部上设置有一固定孔,偏心转轮活动安装于固定孔内,旋转气缸带动偏心转轮旋转从而带动点胶臂沿竖直方向运动。
8.如权利要求1所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述芯片供料机构包括第二直线马达、第三直线马达、滑动座、支撑板、物料盘、顶针机构,所述第三直线马达滑动垂直连接于第二直线马达上,第三直线马达可在第二直线马达上来回滑动,所述滑动座滑动连接于第三直线马达上,滑动座可在第三直线马达上来回滑动,所述支撑板水平固定于滑动座的顶部,支撑板的一端固定所述物料盘,物料盘的正下方设置顶针机构。
9.如权利要求2所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述第一直线马达为400W直线马达。
10.如权利要求8所述的半导体共晶、点胶一体贴片机,其特征在于,所述第二直线马达和第三直线马达为400W直线马达。
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