[发明专利]用于弯曲晶圆的传送模块

权利要求书

1.一种晶圆处理系统，包括：

机械臂，在一个端部具有吸持板；

定位工作台，具有第一上表面、以及在所述第一上表面上的用于保持晶圆的第一真空区域；

另一工作台，位于所述机械臂的范围内，所述另一工作台具有用于在其上支撑从所述定位工作台拾取的所述晶圆的第二上表面，所述第二上表面具有用于吸持所述晶圆并且将所述晶圆保持到所述另一工作台的所述第二上表面的第二真空区域；以及

一个或多个推动器，连接到所述机械臂并且在所述吸持板的外围延伸，所述推动器的推动器顶端包括相互连接的推动器杆以形成多边形或圆形布置；

其中，所述推动器被配置为将被所述吸持板所保持的所述晶圆压向所述另一工作台的所述第二上表面；

所述第一上表面的中央区域包围所述第一真空区域，所述中央区域的直径小于所述晶圆的直径的一半，所述定位工作台具有用于吸持所述晶圆并将所述晶圆保持在所述定位工作台上的真空歧管，所述真空歧管在所述定位工作台上形成所述第一真空区域；其中，所述真空歧管仅通过所述第一上表面的所述第一真空区域内的孔而在所述定位工作台的所述第一上表面上开放，所述晶圆完全覆盖所述中央区域以完全覆盖所述真空歧管的在所述第一上表面上开放的孔，其中，被所述第一真空区域所保持的所述晶圆位于所述中央区域内的表面之上的最大高度，小于被所述第一真空区域吸持之前的所述晶圆的弯曲的一半，

其中，包括所述第一上表面的所述定位工作台的最上部通过螺钉附接到所述定位工作台的框架，所述螺钉通过与所述第一上表面相对形成的孔而进入所述定位工作台的最上部，所述第一上表面不存在螺钉开口或螺钉盖。

2.根据权利要求1所述的系统，所述另一工作台是晶圆研磨系统内的卡盘工作台。

3.根据权利要求1所述的系统，还包括：

弹簧加载连接件，位于所述吸持板和所述推动器之间；

其中，所述弹簧加载连接件允许所述吸持板和所述推动器之间的相对运动。

4.根据权利要求3所述的系统，其中：

所述吸持板具有平面晶圆吸持侧面；

所述弹簧加载连接件具有压缩位置，在所述压缩位置处所述推动器顶端与所述吸持板的平面晶圆吸持侧面共面；以及

所述弹簧加载连接件具有去压缩位置，在所述去压缩位置处所述推动器没有到达所述吸持板的平面晶圆吸持侧面的平面。

5.根据权利要求1所述的系统，其中：

所述吸持板具有平面晶圆吸持侧面；

所述推动器包括附接到所述机械臂的压板、和附接到所述压板并且在由所述吸持板的晶圆吸持侧面面对的方向上延长的延伸部。

6.根据权利要求1所述的系统，其中：

所述吸持板具有平面晶圆吸持侧面；

所述推动器包括被定向为平行于所述吸持板的平面晶圆吸持侧面的多个推动器杆。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一真空区域比卡盘工作台的所述第二上表面的区域小。

8.根据权利要求2所述的系统，其中，所述第一真空区域限定于直径上不超过50mm的圆形区域内。

9.根据权利要求2所述的系统，其中，所述定位工作台的所述第一上表面比所述卡盘工作台的所述第二上表面小。

10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述定位工作台的所述第一上表面的特征在于没有不连接到所述真空歧管的任何缺口或孔。

11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述定位工作台配置为：当通过所述真空歧管从所述第一上表面向外吹空气时，碎屑从所述第一上表面清除。