[发明专利]用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺有效

专利信息
申请号: 201910550831.9 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN110248500B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 潘陈华;李明;汪传林;郭瑞明;张东正 申请(专利权)人: 深圳华麟电路技术有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K1/14
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 张学群;檀林清
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 伸缩 摄像头 软硬 结合 及其 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺,其特征在于:包括以下步骤,

步骤一、内层芯板的制作;

1.1准备内层基板,内层基板包括内上层铜箔、PI膜、内下层铜箔;分别在内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路;其中,位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻,以增加内层基板软板区的强度;

1.2制作内层基板线路的覆盖膜;

将上覆盖膜的软板区先开窗、贴附在内层基板的上表面;下覆盖膜与内层基板等尺寸、贴附在内层基板的下表面,进行压合,形成内层芯板,待用;

步骤二、硬板制作;

将上层硬板和下层硬板与软板区对应的位置开窗,待用;

步骤三、外层铜箔制作;

选用与内层芯板等尺寸的外层铜箔,待用;

步骤四、压合制作;

按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序,进行压合,形成软硬结合板铜板;

步骤五、外层线路制作;

蚀刻外层铜箔制作外层线路,软板区的外层未经保护的外层铜箔全部蚀刻掉;同时,内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉,以增加内层基板软板区的柔韧性;

步骤六、按所需流程生产,完成产品生产。

2.根据权利要求1所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺,其特征在于:所述步骤一,内层芯板的制作中,在蚀刻线路时,同时蚀刻掉内上层铜箔软板区上距离两端硬板区2~4mm宽度的铜皮。

3.根据权利要求1所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺,其特征在于:所述步骤一,制作内层基板线路的覆盖膜中,上覆盖膜的开窗尺寸比软板弯折区域大0~0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺,其特征在于:所述步骤二,硬板制作中,上层硬板和下层硬板的开窗尺寸比软板区尺寸小0.00~0.05mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺,其特征在于:所述上层硬板和下层硬板采用PP半固化片制作。

6.一种通过权利要求1所述的制作工艺制成的用于伸缩式摄像头的软硬结合板,其特征在于:包括位于中间的PI膜(1),硬板区(A2)的PI膜(1)的顶面设有内上层铜箔(21),内上层铜箔(21)的顶面设有上覆盖膜(31);位于两端硬板区(A2)和软板区(A1)的PI膜(1)的底面设有内下层铜箔(22),内下层铜箔(22)的底面设有下覆盖膜(32);上覆盖膜(31)的顶面和下覆盖膜(32)的底面分别设有预先在软板区(A1)开窗的上层硬板(41)和下层硬板(42);上层硬板(41)的顶面和下层硬板(42)的底面均设有外层铜箔(5)。

7.根据权利要求6所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板,其特征在于:所述PI膜(1)的厚度为12~25μm;所述内上层铜箔(21)、内下层铜箔(22)、外层铜箔(5)的厚度为8~18μm;所述内上覆盖膜(31)和下覆盖膜(32)的厚度为20~30μm;所述上层硬板(41)和下层硬板(42)的厚度为30~120μm;上覆盖膜(31)和下覆盖膜(32)上胶黏剂层的厚度是12μm。

8.根据权利要求6所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板,其特征在于:所述上覆盖膜(31)的开窗尺寸比软板区(A1)尺寸大0~0.05mm。

9.根据权利要求6所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板,其特征在于:所述上层硬板(41)和下层硬板(42)的开窗尺寸比软板区(A1)尺寸小0.00~0.05mm。

10.根据权利要求6所述的一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板,其特征在于:所述上覆盖膜(31)和下覆盖膜(32)采用杨氏模量为3.8~7.8GPa的 PI材料制成。

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